今年的手機市場基本上圍繞全面屏展開，各家都推出了新旗艦，除了配置好像也就vivo NEX和OPPO Find X是個看點，有的廠商推出了遊戲手機，算是另闢蹊徑。
這些全面屏手機屏佔比越來越高，但有一個共同點就是怕摔，而三防手機又厚又醜，配置普遍也不高，所以這一塊是手機廠商的突破口，最近就有這樣一款新手機曝光了。
說起這個品牌，大家可能陌生一些，畢竟關注三防手機的人群不是那麼多，但如果說到戰狼手機，大家就會想起，看來AGM跟戰狼2的合作很成功，不如中文名直接叫做戰狼手機好了。
這款新手機叫做AGM X3，根據此前曝光的消息，將會搭載高通驍龍845處理器，跑分達到29W，比最初小米MIX 2S的27萬分還要高，AGM X3加上三防的特性，我想這地表最強手機的稱號應該要易主了。
除了旗艦機的頂級處理器，最高還有8GB＋1TB的存儲組合，這是單挑各大旗艦手機的節奏麼。不知道售價8848的堅果R1看了會怎麼想，戶外探險有這麼大容量的手機，下載滿小電影，這野外探險更有趣了，不知道戰狼3會不會用上。
三防手機一般都是很厚重的感覺，最近AGM X3的後蓋曝光，從曝光的照片來看，AGM X3的後蓋分為亮面材質和磨砂材質，豎式攝像頭和後置指紋排列成一線位於機身中間位置，機身看起來挺薄的，而且攝像頭也並不凸起，這點還是挺不錯的。
另外在後蓋底部還有兩個揚聲器孔，音效方面可能有提升，不知道在這揚聲器孔處會怎樣做三防？
AGM X3的這個亮面後蓋，時下流行的雙面玻璃，邊緣看起來有些彎曲，應該是3D曲面玻璃，如果跟進漸變設計，那就沒其它旗艦手機什麼事了，真正的吊打各大旗艦。
不過三防手機能做到這個地方，已經是極限了吧，就看正面外觀能做到什麼地步了。這款新機預計8月份發佈，想必正面外觀近期也會曝光。
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