前言：
中心事件深度曝光以後，輿論除了表達對中興的惋惜，更多感慨中國在芯片產業的落後，4月18日，芯片概念股上演漲停潮，近20只個股漲停，也許中興事件可以讓我們對中國集成電路，半導體等產業的落後現實重新反思，並且推動中國芯片的快速發展！
關於中興
中心作為芯片消耗大頭，並不是沒有未雨綢繆。早在2000年3月，中興就合資成立了中興集成電路，在亞洲最先開始3G手機基帶芯片的研發，2015年國家集成電路產業投資基金也對中星微電子投入了24億元，
但是芯片是一個吃力不討好的行業，芯片的投入和產出在短時期內是不成比例的，未來的收益也不可準確預期，而硬件相對不再是朝陽產業，人們更關注軟件的發展，專業人才也出現流失。
此處可以看另一篇文章： 對於中興芯片有著詳細介紹。
華為海思
過去幾年，華為海思幾乎成為了中國芯片行業碩果僅存的一家，那麼華為又是怎麼做到今天這一步的呢？
2004年10月，華為創辦海思公司，它的前身是華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機芯片研發之路，2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器定位，跟臺灣聯發科一起競爭山寨市場。因為K3的產品不夠成熟，這款芯片還並沒有成功，所以華為自己的手機沒有使用，
2010年，蘋果發佈經典產品iphone4，其採用自研的A4處理器，一舉大獲成功，這也在很大程度上刺激了海思，2012年海思推出了K3V二處理器，這一次用在了自家手機中，而且是定位旗艦的mate1批六等機型，2012年手機處理器已經開啟了多核進程，讓人意外的是，海思強在德州儀器和高通之前推出了K3V二，成為了世界上第二顆四核處理器，但是這顆處理器選擇了臺積電40納米工藝製成，整體功耗高，兼容性非常差，很多遊戲都不兼容，這也導致了華為手機這些機型賣的並不好，但是他卻為麒麟910奠定了基礎！
第一款SOC芯片麒麟910
2014年初，發佈麒麟910，採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3V2芯片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款芯片把製程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程度，接著這款芯片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。
麒麟910是海思的第一款SOC也就是片上系統，如果說CPU是手機大腦的話，那麼SOC就是集成身體各種機能並且給他們分配任務的系統。
一個移動SOC除了CPU還包括基帶圖形處理器數字信號處理器圖像信號處理器等重要的模塊，英偉達英特爾先後推出了移動處理器領域，就是因為在基帶問題上遇到了麻煩，高通就是突破了基帶技術而逐漸成為移動處理器的高端，甚至有人戲稱高通的SOC就是買基帶送CPU！
麒麟910首次集成了海思自研的霸龍710期待這是一件很不容易的事情，蘋果和英特爾至今沒有做到，三星也是2015年底才做到。
麒麟910宣告了海思的處理芯片正式進入SUC時代也是華為第一款開始被大眾接受的芯片，但是直到2014年9月70925芯片的高端定位才真正被市場認可，從K3V二以來部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思芯片，這並不是華為對芯片盲目自信的心血來潮，而是一項精心策劃的成功戰略，一方面早期海思芯片離開華為手機的支持！
產品時間線
華為海思麒麟手機SoC芯片簡史
2014年5月，發佈麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款芯片用於華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬臺。
2014年 6月，發佈麒麟920 SoC芯片，使海思麒麟芯片第一次達到與行業領袖高通對飆的地位。
2014年 9月，發佈麒麟925 SoC芯片，相較於麒麟920，首次集成了命名為“i3”的協處理器。全球銷量超750萬。
2014年10月，發佈麒麟928 SoC芯片，相較於麒麟925。該款芯片隨榮耀6至尊版一起發佈，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發熱的能力。
2014年12月，發佈中低端芯片麒麟620 SoC芯片，採用28nmHPM工藝製造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款64位芯片。
2015年3月，發佈麒麟930/935 SoC芯片。
2015年11月，發佈麒麟950 SoC芯片，採用16nm FinFET Plus工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。
2016年4月，發佈麒麟955 SoC芯片，集成自研的雙核ISP。
2015年5月，發佈中低端芯片麒麟650 SoC芯片，全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。
2015年8月20日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公佈破8000萬僅僅剛過去69天，這69天裡日均出貨29萬顆。
2016年，將會發布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因為它將大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦芯片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。
2017年9月2日，發佈麒麟970芯片，是華為海思推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代芯片 ，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平臺。 華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗 、
客觀評價
海思芯片不是今天突然冒生出來的，而是華為30多年各種要素積累的結果，早在1995年，華為就在內部成立了中央研究部和中試部，1996年成立了產品戰略研究規劃辦公室，從戰略規劃研發到技術商業化，20多年前華為就形成了嚴密的研發體系，到2016年，華為已經建立了15所國外研發中心，幫助華為整合全球技術資源，同時通過這些研究所吸收全球的頂尖人才！
十年磨一劍。華為從2004開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這裡是十年。而從2014年麒麟910開始到2017年麒麟970，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到四年出貨就已經破億，這裡是四年。
海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上，麒麟芯片已經成為華為手機獨有的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。
芯片是一個高度垂直分工的產業，從設計製造到封裝測試，除了英特爾之外，世界上很少有集成電路廠家能夠獨立完成，即使海思SOC芯片已經是國產芯片產業的龍頭，也依然不是完全的自主知識產權 ，嚴格來說，海思是一家只負責芯片設計的公司！
“故夫河冰結合,非一日之寒；積土成山,非斯須之作。”國產芯片完全自主之路，任重而道遠。
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