根據拓墣產業研究院最新報告統計，由於2018年上半年高端智能手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業者面臨先進製程發展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，市佔率前三名業者分別為臺積電、格芯、聯電。
拓墣產業研究院指出，2018年上半年晶圓代工業者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。佔全球先進製程產值近七成的臺積電，上半年同樣受到手機需求走弱影響，雖然先進製程帶來的營收成長力道不如預期，但其市佔率仍達56.1%；排名第二的格芯上半年因主要客戶結構並未有重大改變，相較於去年同期營收變化小。
聯電上半年營收排名第三，由於在面對臺積電在先進製程的高佔有率競爭壓力下，使得聯電營收成長受限，目前以開發28nm及14nm新客戶以去化先進製程的產能為發展重心。
排名第四的三星，則積極推出多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer，MPW)，強化與新客戶合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由於本土客戶投單狀況良好，成熟製程表現仍為支撐其營收成長主力。
高塔半導體因重心移往獲利較高的產品導致上半年營收表現不佳，預估較去年同期衰退4%；力晶則受惠於代工需求成長，上半年營收成長亮眼，預估比去年同期成長27.1%。
從8英寸產能來看，2018年上半年8英寸產能延續去年供不應求態勢，8英寸產品代工價漲價使得8英寸晶圓廠營收表現亮眼，世界先進及華虹上半年營收預估分別將成長15.1%及13.5%；X-Fab則受惠於工業及車用領域上半年營收小幅成長4.6%。
此外，拓墣產業研究院指出，晶圓製造公司在第三代半導體的投入也有新進展，世界先進提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務，成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業務的廠商；X-Fab將SiC整合進月產能3萬片的6英寸硅晶圓廠中；臺灣廠商漢磊也積極於SiC及GaN的晶圓代工業務發展。
文丨拓墣產業研究院
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