2018年源自臺系高端PC機箱廠商LIAN LI聯力正式更換國內代理，實現全面進軍國內市場。可能對於很多普通玩家並不怎麼了解聯力這個品牌，聯力憑藉著更貼合玩家自身需求的箱體設計，出色鋁合金和板金工藝受到資深玩家的青睞。
與以往的產品定位不同，這次聯力帶來更多的是貼合大眾消費者層次的產品。今天本人剛拿到新鮮熱辣的白色款—LIAN LI包豪斯O11，立刻迫不及待來為大家做這次詳細的開箱解析，讓DIY玩家直觀的感受高端機箱所帶來的衝擊。
箱體佈局：
箱體採用：鋼化玻璃側透+鋁合金切割前置面板+0.8MM厚度SPCC鋼板三合一材質設計。
箱體長寬高尺寸：446MM*272MM*445MM。
箱體前置是銀色的鋁板切割和鋼化玻璃完美集合體，流線型還是非常不錯的。
前置I/O插口USB2.0*1、USB3.0*3，新增了Type-C插口，在硬件支持的情況下最高傳輸速率可達1280MB/s。外帶2個前置音頻輸出。
機箱後置板面全圖，後置只有散熱出孔，並沒有風扇安裝位。
全塔式8PCI槽支持多顯卡安裝。
後置3.5寸硬盤安裝位，可以裝兩塊3.5寸HDD或者2.5寸SSD。
散熱背部走線佈局：
上置頂蓋面板也是分佈有散熱出氣孔槽位，方便散熱的排出。
箱體分佈有多個榫卯插扣，方便免螺絲的情況下拆裝玻璃和側板。
拆開上置蓋板，你會發現上置冷排風扇安裝位佈置了一塊易拆磁吸式防塵濾網。
箱體右側面板也是有兩排散熱開孔位。拆開後是也是分佈有2塊易拆磁吸式防塵濾網，也符合了機箱介紹的：4道防塵設計。
箱體模塊分層佈局架構兼容性E-ATX，ATX，M-ATX，ITX四種板型，箱體顯卡限長是小於420MM顯卡，散熱限高155MM。散熱分佈合理，採用市面上少見的3*360冷排/散熱風扇安裝架構，再配合上圖所講解的多孔透氣，給與不同需求的的用戶在設計散熱佈局可以更多可變性。
箱體採用4個斜槽背部走線槽佈局，後置一個隱線通道，做到了裡外隱藏線材的效果。
隱線通道設置有綁線綁帶。
隱線通道掛架可以安裝2*SSD的掛架，功能性非常強。
下置風扇冷排安裝位，具有二合一功能，自帶兩個SSD硬盤安裝架。結合上圖，箱體一共可以安裝4塊2.5寸SSD固態硬盤。
開箱結語：
整個開箱過程還算是驚喜不斷的，白色款的包豪斯O11搭配適當的黑色部分使整體外觀簡約大氣，顏值頗高。模塊化設計使整個機箱拆解輕鬆加愉快，能想象出為了搭配上適當的硬件後，裝機會變得像堆積木一樣簡單快捷。而機箱的設計理念也非常值得玩家細細品味，3*360的冷排位置、雙電源倉、全卡扣式設計、高塔8槽等，整機預留的空間也十分適合玩家們去自行DIY，是一款名副其實的集性能於外觀顏值一體的高塔機箱。和聯力以往機箱的定位不同，包豪斯O11價格上更貼合廣大消費人群，這算是聯力回饋廣大玩家一個不錯的福利。
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