爲了鎮壓5G麒麟晶片:華爲竟如此堆料

今年6月份的MWC上海大會上,華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖,其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。

據Digitimes報道,產業鏈消息稱,華為5G手機的供應鏈合作伙伴已經逐步敲定,其中雙鴻(Auras Technology)將成為散熱模塊的獨家方案商。

由於5G手機數據傳輸/吞吐量增大帶動功耗同步變高,華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱組件,後者兩年前已經成熟商用,量產有保證。

為了鎮壓5G麒麟芯片:華為竟如此堆料

雙鴻的手機/平板散熱片資料圖

此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產品上,因為它的成本遠遠高於當下智能機普遍採用的石墨散熱片,甚至比三星、LG、HTC採用的熱管成本也高。

報道稱,雙鴻為華為5G手機打造的散熱模組7月底啟動試產,預計9月份量產。

另外,華為5G手機初步的月產能定在30萬部。

為了鎮壓5G麒麟芯片:華為竟如此堆料


分享到:


相關文章: