在討論工藝可靠性或進行失效分析時，經常遇到賈凡尼效應有關現象概念。瞭解這些概念，對於進行失效分析、可靠性設計非常重要。
賈凡尼效應又稱原電池效應、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個金屬與電解質溶解接觸發生原電池反應，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。本質就是活潑的金屬被氧化。
發生賈凡尼效應的條件如下：
（1）兩個活性不同的電極（兩個活性不同的金屬或金屬與惰性電極）。
（2）電解質溶解（或潮溼的環境與腐蝕性氣氛）。
（3）形成閉合迴路（或正負極在電解質溶解中接觸）。
一般活性強的金屬為負極，被溶解。金屬的活性順序如圖1-82所示。
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在PCB的表面處理中，常見的賈凡尼現象有：
（1）Im-Ag過程中，阻焊膜邊緣下Cu的被蝕現象，如圖1-83所示。在沉銀過程中，因為阻焊膜與Cu裂縫的縫隙非常小，限制了沉銀液對此處的銀離子供應，但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子，然後在裂縫外的銅表面上發生沉銀反應。因為離子轉換是沉銀反應的原動力，所以裂縫下銅面受攻擊程度與沉銀厚度直接相關。
pcb的表面處理中，常見的賈凡尼
（2）選擇性OSP/ENIG表面處理過程中，OSP盤的被蝕現象。在進行選擇性OSP/ENIG表面處理時，首先進行ENIG處理再做 OSP。由於在進行OSP處理時也要進行微蝕，如果ENIG盤與Cu盤（最終作為OSP盤）之間有連接，那麼準備進行OSP處理的Cu盤與ENIG盤形成了原電池效應。如果Cu盤面積遠小於ENIG盤（Cu盤面積小於ENIG盤面積的1/100），則Cu盤很可能被腐蝕掉。因此，進行無鉛背板表面處理設計時，應儘可能避免ENIG與OSP區域處於同一網絡（即兩者導通）。
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