在讨论工艺可靠性或进行失效分析时，经常遇到贾凡尼效应有关现象概念。了解这些概念，对于进行失效分析、可靠性设计非常重要。
贾凡尼效应又称原电池效应、电偶腐蚀，即相连的、活性不同的两个金属与电解质溶解接触发生原电池反应，比较活泼的金属原子失去电子而被氧化（腐蚀）。本质就是活泼的金属被氧化。
发生贾凡尼效应的条件如下：
（1）两个活性不同的电极（两个活性不同的金属或金属与惰性电极）。
（2）电解质溶解（或潮湿的环境与腐蚀性气氛）。
（3）形成闭合回路（或正负极在电解质溶解中接触）。
一般活性强的金属为负极，被溶解。金属的活性顺序如图1-82所示。
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在PCB的表面处理中，常见的贾凡尼现象有：
（1）Im-Ag过程中，阻焊膜边缘下Cu的被蚀现象，如图1-83所示。在沉银过程中，因为阻焊膜与Cu裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的原动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。
pcb的表面处理中，常见的贾凡尼
（2）选择性OSP/ENIG表面处理过程中，OSP盘的被蚀现象。在进行选择性OSP/ENIG表面处理时，首先进行ENIG处理再做 OSP。由于在进行OSP处理时也要进行微蚀，如果ENIG盘与Cu盘（最终作为OSP盘）之间有连接，那么准备进行OSP处理的Cu盘与ENIG盘形成了原电池效应。如果Cu盘面积远小于ENIG盘（Cu盘面积小于ENIG盘面积的1/100），则Cu盘很可能被腐蚀掉。因此，进行无铅背板表面处理设计时，应尽可能避免ENIG与OSP区域处于同一网络（即两者导通）。
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