美國國防部高級研究計劃局DARPA7月26日宣佈了一項總額7500萬美元的“電子復興計”，該計劃旨在通過提升包括碳納米管在內的新材料和新設計的基礎研究，重振芯片產業。在接下來的5年內，DARPA的這一項目每年都將增長到3億美元，總計15億美元，為學術界和產業界人士提供相關資助。
硅計算機芯片從面世到現在已走過50多個春秋，正如一個邁入老年的人，硅芯片創新的步伐已明顯放緩。現在，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）“受命於危難之間”，開始著手解決這一問題。
碳納米管制成的晶體管制造3D芯片，相比硅晶體管，碳納米管晶體管能夠更快更有效地開關。
自從1991年被發現以來，碳納米管這種一維形式同素異形體開啟了碳材料的新紀元，其性質及應用依賴於其結構參數。碳纖維 納米管具有良好的傳導性，體積小，並且能在剎那間開關。它擁有比肩石墨 烯的電氣屬性，但是製造半導體的難度卻小很多。碳納米管是典型的富勒烯，又稱巴基管，是一種管狀結構的碳原子簇，直徑約幾納米，長約幾微米。據理論計算，碳納米管纖維的強度是鋼的100倍，而質量僅為鋼的1/7，如果能做成碳纖維，將是理想的輕質高強度材料。
沃特股份：公司碳納米管複合材料已經形成量產並在客戶產品中得到使用。資料顯示，公司主要從事改性工程塑料合金、改性通用塑料以及高性能高分子材料的研發、生產、銷售和技術服務。公司主要產品類別包括改性通用塑料、五大工程塑料以及特種工程塑料。
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