董明珠砸500億研發晶片,揭開中國的集體憂慮

中美這場貿易戰讓中國的芯片與半導體產業受到眾人矚目,中國知名空調業者格力電器董事長董明珠就放話,未來幾年要砸人民幣 500億研究芯片,不過這番豪語引來學者批評董明珠不懂科學,強調研發過程很漫長,強調這是非常庸俗、非科學化的言論。

董明珠指出,未來幾年要砸重金研發芯片,強調不要受制於人,否則一旦外人不給芯片,空調做得再好也沒用。董明珠強調:「哪怕投資人民幣 500億,格力也要把芯片研究成功。」

近日,董明珠再次強調,格力未來幾年要投重金搞芯片研發,不能讓別人卡脖子,不能受制於人。她表示,企業跟國家的命運是不能分開的。企業不能簡單地考慮,做這個項目能賺多少錢?要考慮,通過這個創新,能不能讓企業可持續發展,對國家有利。所以,我們要搞芯片。芯片投這麼多的錢,哪年能賺錢我也看不到,但是我解決一個保障問題,天塌下來,我自供。要不然,別人沒芯片給你,空調做得再好也沒用。董明珠補充說。

董明珠砸500億研發芯片,揭開中國的集體憂慮

目前格力電器一年進口1億多顆、5億美元的芯片,格力室外機的主控芯片主要仰賴進口,至於室內機的芯片則是格力自主設計,可在中國境內生產。

董明珠這番言論一出,引來各方質疑,中國工程院院士倪光南表示,以格力的規模做芯片設計毫無問題,但要覆蓋整個產業鏈不太現實。漢德工業促進資本主席蔡洪平更批評,目前中國瀰漫著非常庸俗、完全非科學化的討論,更直指董明出要花500 億做芯片的舉動,真的不懂科學,強調芯片研發的過程不僅漫長,更需要多方和全球化的合作。

事實上,要花人民幣 500億研發芯片,對格力來說壓力不小,背後必須有強大現金流支撐。尤其先前董明珠才放話,到2023年要實現人民幣 6000億元的銷售目標。反觀格力電器2017營收人民幣 1500億,代表到2023年前營收得成長三倍,要達成並不容易。格力電器今(13)日股價弱勢,跌幅一度逾2%。

不管格力造芯片是可行或不切實際,這也反映出中國在貿易戰下,芯片必須受制於人的集體焦慮。有業界人士指出,中國芯片需求量佔全球一半,美國想靠貿易政策卡死中國並不容易。

董明珠砸500億研發芯片,揭開中國的集體憂慮

中國電子信息行業聯合會專家委員會主任董雲庭表示,目前中國處在全球半導體產業鏈的中間位置,自給率只有10%。但他指出,半導體是全球不同國家、企業集大成的結果。從產業鏈來講,材料、裝備、製造、設計、封裝測試五大環節,沒有一個國家可以把環節中所有的主節點承擔下來。從需求方考慮,不賣給中國,也沒有地方可去,強調「美國想要卡死我們,是很不容易的。」

不過紫光集團有限公司董事、聯席總裁王慧軒提醒,目前中國芯片與半導體和別人比還是有很大差距,強調不要說太多泡沫性的話,更要有坐十年冷板凳的意志力和恆心。更呼籲政府要在投資強度、集中度與人才培養上配合,集中精力發展集成電路。

延伸閱讀:國內半導體產業別操之過急

要談論芯片產業的發展,戈登·摩爾是無論如何都繞不過去的一個人。這位英特爾公司的創始人不僅僅把一個芯片企業帶上了成功的巔峰,更創立了以他的名字命名的半導體產業定律,並在之後的五十年裡半導體產業的發展也一直遵循於此。

不過隨著時代的發展,如今越來越多的行業內人士表示,在未來摩爾定律可能再也無法滿足我們。我們遇到的第一個瓶頸可能就是芯片的原料,硅。

眾所周知,更小的晶體管長度可以讓芯片集成更多的晶體管,減少面積和功耗並削減半導體的成本,也正是因為如此人類經歷了20納米14納米10納米的半導體時代,但是當我們將晶體管長度縮減到七納米及更小的時候卻發現,由於硅材料的原子特性,晶體管中的電子很容易產生隧穿效應並最終損壞芯片。

也正是因為如此,如今各國都開始尋找新的半導體材料,其中美國的“電子復興”計劃引起了安邦智庫的關注。

“電子復興計劃”目前披露的資料非常有限,在有限的信息裡安邦智庫發現,該計劃從架構、設計、材料三方面對現有的芯片產業重新設計,總投資額超過數億美元,幾乎囊括了美國所有的高新科技半導體公司,首批研究團隊則只從常春藤聯盟等知名院校中招錄。

不僅如此,該項目還對外國投資設置門檻。可以見到美國在該項目中所蘊藏的野心。

半導體產業正面臨變革,安邦智庫研究團隊提出預警,安邦認為,總有人在探索新的技術方向,並可能替代掉現有的,甚至還未實現商業化的研究成果。

董明珠砸500億研發芯片,揭開中國的集體憂慮

2014年9月設立的國家集成電路產業投資基金,第一次改變傳統補貼方式,以市場化投資來支持半導體產業發展。大基金首期主要投資半導體制造環節,並覆蓋全產業鏈,二期可能向材料和設備、半導體設計環節傾斜。

與此同時,美國國防高級研究計劃局主導的“電子復興”計劃正在架構、設計、材料和集成3個研究領域探索新的技術方向,可能給半導體性能帶來革命性提升,給半導體設計帶來革命性改變。

日本半導體“王國”的衰落警示相關企業還需自主研發創新,不能只顧追趕和模仿已有的技術與生產模式。如今面對美國的“電子復興”計劃,國內半導體產業投資需警惕賽道轉換風險。

必須承認,如今中國半導體業發展的確需要全方位的提升,並與整體的國力相呼應。但我們必須客觀地看到差距不能操之過急,要循序前進,更不能盲目複製跟隨。

我們相信,如果中國堅持穩打穩紮,不斷進步,在二三十年後,隨著中國的實力地位日益提升,全球半導體產業的合作共存可能會成為主導模式。那時候,大家對中國半導體產業的未來一定會有全新不一樣的認識。


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