1、单面 PCB 板中的地环路干扰
分析图中的地线（浅蓝色部分），可见地线构成了地环路。得到几点分析结果：
一、蓝色地线的所有线段都有阻抗；二、数字模块 1 的地回流分布支路有 2 条，分别是 CDA和 CBA；三、数字模块 2 的地回流分布支路也有 2 条，分别是 BA 和 BCDA。以 A 为 0 电位参考点时，那么 A 为理想的地。假设模块 1 经过 AB 段，产生V1 的交流噪声；那么这个噪声会直接影响数字模块 2 的地。 即 B 点相对于 A 点有如图中“地噪声”所示的电压起伏——这会导致模块 2 付出沉重的代价。
1.1、双面 PCB 板中的地环路干扰
假设上图是双面板而且第二层是一整片接地的铜箔， 那么将不存在上图中AB 线段的地噪声。
2、地环路的电磁辐射
其实地环路的存在，除了共阻干扰的问题，还有另外更加隐晦的的问题：那就是电磁辐射。 而电磁辐射，往往会影响它附近的所有电子产品，特别是信号敏感设备。（信号敏感设备：指的是对电磁干扰非常敏感，电磁干扰可能会影响其“性能”甚至“基本功能”的电子设备。）
2.1、单面 PCB 板中的电磁辐射
2.1.1、 地线环路辐射
由“噪声的起源”的电流产生磁场的基本模型（如下面左图） 可知， 下面右图的地电流将产生磁场。而地线和信号线、负载构成一个完整的回路，那么这就构成了单面板上的电流环。这个电流环将随着信号的传输，在不断地辐射电磁波。
2.1.2、信号线的辐射
实际上，远没有那么简单。信号线如电流环一样同样会产生辐射。看上面右图的信号线，由 1.1 小节分析可知， AB 段地线的噪声将叠加在 20 根信号线上，所以最终变成：地噪声通过 20 根信号线辐射——相当于地噪声多了 20 根发射天线！
2.1.3、 单面板辐射对实际应用影响有多大？
上面的结果分析到： 对于一个单面板系统，既存在地线共阻干扰、又存在地环路辐射。那么， 究竟一般的单面板系统还能不能正常工作？
幸运的是：对于 IO 翻转频率 10MHz 以下的数字系统，在一般的应用上，只要保护好晶振、复位电路，一般的数字信号线在比较“随意”的走线情况下也可以正常工作！
2.2、双面 PCB 板中的电磁辐射
2.2.1、板边缘处的辐射信号
顶层信号线电场线如下图所示。 由工程经验中的 20H 理论可推理认为：只要底层 PCB 的“地平面边缘”与“信号线在底层的投影” 最小距离大于 “PCB板厚的 20 倍”，即可认为信号线的电场能量基本被地平面吸收。
那么问题来了：即使在有地平面的情况下，假设一根具有强辐射能力的信号线放在 PCB 板边缘。那么，由于不满足 20H 法则，信号线的能量还是可以容易地向外辐射。所以，在很多教你怎么进行 PCB 布线的书籍上对你说：不要把干扰能力强（辐射能力强）的电路模块放在 PCB 板边缘——就是因为这个 20H 法则的原因。
2.2.2、双面板总体的电磁辐射——与单面板对相比
（1）双面板中，假设另一层作为一整块连地的铜箔。由“1.1 小节”可知，由于这种情况基本不存在地环路共阻干扰，所以信号线上的“地噪声”就不会存在， 20 根信号线上的“地噪声辐射”就无从说起。
（2）由于有一整块铺地的铜箔，即使另一层有地线、信号线辐射， 辐射的大部分能量都会被这块地平面吸收（屏蔽）。 所以可以认为： PCB 板上基本上不存在什么辐射。
3、 有地环路的系统易受干扰
3.1、单面板的地环路
在如下图的单面 PCB 板中，假设外来的磁场 B 作用在整块电路板上。地环路面积越大，感应出的感生电动势越大。那么，电路越容易受到外来的干扰。在电磁场 越“不太平”的地方，你的系统“挂菜”的概率越大。所以， 为了你的 PCB 更加“强壮”， 在单面板布线过程中，一般采用加粗、铺地（敷铜）的方式。让所有没有走线的空缺的地方，都用铜皮“盖住” ——那么，不仅因加大地线铜皮而减小了地线的阻抗、感抗，而且大大减弱了本节讨论的重点问题——“电路易受电磁干扰”的问题。——对于单面板铺地的作用，很多 PCB 的书籍也只是简单的提到了“减小地线阻抗”而已，对于减小地环路面积而减小环路辐射、减小外来的电磁干扰影响这两点却是少提！
3.2、双面板的地环路
对于双面板 PCB，假设底层一整层铜是连接地的铜箔，那么其屏蔽效果也是非常好的。除了上面“2.2 小节”中提到的可以减小电磁辐射外，还可以让整个电路免于外来的电磁干扰。那么， PCB 板上哪些位置的屏蔽效果是良好的？哪些位置的屏蔽效果不好？
如图 3.2-1，假设易受干扰的元件分布放在 A 和 B 位置，它在顶层的 PCB 布线都是一个闭合的环路， Bottom 层是它的参考地平面，是一整块接地的铜箔。
那么，由于 PCB 具有厚度， Top 与 Bottom 的铜箔间存在非金属空隙。如下图 3.2-1 的三个红色箭头所示，外界的电磁干扰信号将通过 Top 与 Bottom 铜箔的间隙进入 B 位置的敏感电路区，对敏感电路造成干扰。但是，位于板中心 A 位置的敏感电路模块却因为有地平面的保护，而干扰信号又“无隙可乘”，干扰信号将会被反射或被地参考面吸收，不会受到外界干扰。（为何地平面会吸收辐射？从物理的角度看，铜箔是良导体，在电场中会成为“等势面”）
屏蔽效果与元件摆放在 PCB 板上的位置有关。所以， 一些讲解 PCB 布线的书提到“敏感元件不要放在 PCB 板边缘”自有其道理，只是他们都没有跟我们讲明前提——这个敏感元件是布线于双面的 PCB铜箔上的，而且其中一面是有一整块铜箔作为屏蔽地平面。
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