華爲海思晶片和聯發科晶片哪個更好?

心兒


看大華為海思芯片,可能自然而然就想到華為麒麟芯片了,那華為海思芯片和聯發科芯片那個更好呢?在性能方面,華為海思和聯發科又孰強孰弱呢?

從市場份額上來看,毋庸置疑,相對於華為海思,聯發科優勢很大。國產手機中,無論是低端機還是高端機,都有聯發科的身影,而華為海思的麒麟處理器只用在華為手機上。

但是很多高端機和旗艦機基本都用高通驍龍的,只要是用聯發科的,基本沒人買。

毫無疑問,高端機上華為海思完虐聯發科,而千元機市場,聯發科似乎又可以吊打華為海思。

華為海思的優勢在於更加專注和更高的技術沉澱。華為海思的前身是 1991 年的華為集成電路設計中心,而聯發科是臺灣的一家科技企業,成立於 1997 年。

咋眼一看,似乎時間相隔並不大,但聯發科在基帶上心有餘力不足,在缺乏專利費用的情況下,還要花鉅額的費用與高通驍龍周旋。

毫無疑問,聯發科肯定是被高通驍龍血虐了。

而華為從通信設備到基站交換機,相對於聯發科,華為技術水平積累非常優越。

從性能上看,其實華為海思仍然是要比聯發科優秀的。在足夠的技術沉澱下,華為海思的麒麟處理器性能非常穩定。

目前來看,華為麒麟雖然並不對外售賣,但在華為手機上,基本沒有什麼差評。

而聯發科性能損耗其實是出名了的,無論是千元機市場還是高端機,如果使用的是聯發科處理器,很多人都是直接掉頭就走,大部分理由都是聯發科性能損耗控制的太差。

簡單點說,聯發科在中低端市場還是很優秀的,但在高端市場上,我認為華為海思更加優秀。

而且,從國產手機品牌使用聯發科和華為手機使用麒麟芯片來對比,很明顯是華為麒麟更加穩定的。

因此,華為海思和聯發科,我認為華為海思更好。

華為海思和聯發科,你認為那個更好呢?歡迎關注留言,等你評論,等你「一鳴驚人」!


stormzhang


讓我這個外行來做個分析,在此之前譴責下樓上不全面分析和不考究實際得出華為高功耗,mtk省電的搞笑結論(已被網友吐槽)。

首先我先拿出大家所最認可的獵戶座8890做個例子(這是標準配置的處理器)。CPU方面這個處理器就是4大4小,4核貓鼬和4核A53,實測性能相當不錯,而GPU方面,頂級的處理器必然不能拖後腿,8890採用了mali T880MP12(可以理解為12個t880),配合自家14納米工藝製程有效控制溫度,於是這款用於s7(e)的處理器性能非常出色。因此,好的SoC,忽略基帶,那麼CPU,GPU和製程一個不能少。

那麼今年聯發科的高端處理器呢?

我們來看x20(25)

整個處理器足足10核,2大8小,大核為當下頂級的A72,小核為上代旗艦A57,日常使用中A57完全能夠解決絕大多數場景,少數例如視頻,複雜UI,圖片縮略圖之類的處理,以大核A72的性能也能夠完全接受。跑分中,這個硬件組合的最大能力十分出色。

看起來很美好不是嗎?

但是聯發科的這款處理器有個巨大的缺陷,那就是他的架構太舊,使用的是上一代的20nm架構製程(為燒龍810同款),導致發熱量巨大,從而造成了“一核有難九核點贊”的實際現狀,出現了類似去年高通驍龍810開啟遊戲後3秒鎖大核的尷尬情況。

那麼華為海思麒麟的kirin950(955)呢?950為常見的8核結構,4大A72,4小A57,外加一顆負責電源調配和喚醒機制處理的i5微核,看似與x20綜合性能相差不大。

但是!還是製程!華為的麒麟950採用臺積電授權16nmFF公版架構,雖說是公版,但是依然擁有出色的性能,沒記錯的話950系列因為i5微核和這個先進的製程在目前為止功耗控制是業界最為出色的(包括高通三星在內,但是蘋果無數據),相應的其發熱量也相當低,這點你可以隨便詢問華為的用戶,反正mate8的4000毫安擱在許多人手裡兩天是用不完的,而沒有發熱制約,950的cpu性能就得以完全發揮,目前單論cpu華為已經是直擊高通的存在了。

那麼差距在哪裡?

華為和聯發科都使用了mali T880MP4顯示處理芯片,上文提到三星的獵戶座8890使用的是MP12,相交於MP4不說高了3倍,兩倍的性能差距是有了。因此在網上實測2k16這種遊戲的時候,950還是很吃力,而20納米制程的x20則是因為熱量大而秒跪了。

綜上所述,mtk6797(x20)雖然cpu純性能略超950,gpu和華為一樣非常夠用,但是製程陳舊導致發熱大,實際使用時cpu幾乎處於大核全鎖小核低頻的狀態,無論是cpu還是gpu性能都不及海思麒麟的950。更何況對於節能,基帶這兩方面,技術頂尖的華為比聯發科要好的多了。


涯樺


華為公司剛剛在上海正式發佈了其最新的SOC:麒麟海思960,這款芯片的性能相比較麒麟950在CPU、GPU、內存帶寬性能有著巨大的飛躍,同時實現了業界多項商用創舉。

在當日華為召開2016麒麟芯片秋季媒體溝通會上,發佈了年度旗艦手機芯片麒麟960,這款新一代的芯片性能、續航、拍照、音頻、通信和安全六大功能進行了全面升級,16納米級別FF+工藝打造,這必然是海思處理器發展史上新的里程碑……

今天的麒麟960徹底改變了這一切,麒麟960採用Cortex-A73(2.4GHz)+A53(1.8GHz)核心,形成四大四小big.LITTLE組合,內置Mali-G71 MP8 GPU,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1。

Gpu還不好嗎

已經比821好了






回憶115341806


目前來說華為海思芯片和聯發科芯片還有一定差距,哪個更好這是很難比較的。因為單純從微處理器的工藝和研發經驗而言,老牌的聯發科自然擁有較高的話語權,可是從硬件配合體驗上,華為海思在近幾年的自主研發中也開始完善自身的工藝,就像今年華為旗艦機型P9上搭載的海思麒麟955八核處理器,主頻就高達2.5GHz,採用的是16nm工藝的FinFET Plus SoC和一顆i5協處理器芯片,體驗的流暢度絲毫不亞於聯發科的高端機型。

這麼說吧,華為海思和聯發科芯片很難有可比性。因為聯發科側重於低功耗高性能,在跑分、多任務處理方面有出色表現。而華為海思走的路子和歷代iPhone的A系列處理器更像。利用高主頻和協處理器芯片來提升GPU圖像處理上的能力。所以雖然在跑分中A系列會輸給高通,華為海思會輸給聯發科,但是實際上機體驗時,你又會發現華為和iPhone機型一樣如絲順暢,在動態效果上絲毫不輸甚至超過聯發科。

第二點,聯發科雖然在功耗控制上屢建奇功,可是在衝擊中高端多核心處理器的近幾年內,頻繁出現WiFi斷流、信號丟失、圖像卡頓等等問題。這足以說明聯發科雖然有獨立開發芯片的經驗,但是它們的方案更接近於一套影音設備系統而非手機。因為一部手機最重要也是最基礎的方案需求就是穩定持續的基頻技術與信號接收。而華為作為深耕基站終端和信號業務多年的專家,自然在海思上傾注了獨特的基頻優勢。在很多次實測比對中,工作人員都不難發現華為的手機信號很好,這是連支持全網通制式的高通也很難做到的。所以海思至少在最基礎的通信這方面擁有不俗的表現。

不過按題主所說的,華為海思芯片的性能怎麼樣?我能誠實地回答你,性能夠用,但和同價位其他處理器相比一般是處於弱勢的。那麼和聯發科相比還差在哪裡?其實各有各的優點,要是華為可以把聯發科的低功耗、散熱控制學來的話,那就幾近完美了。畢竟捧著超燙的華為榮耀也不是一次兩次了。


科客


海思麒麟的發展階段我覺得可以分為麒麟950之前與麒麟950之後,之前的海思麒麟無論是cpu還是gpu都是處於被虐的狀態,gpu更是被人吐槽祖傳gpu,不過從K3到950,這個差距的時間差無疑是在慢慢縮短,到麒麟950更是憑藉16納米的4*A53+4*A72組成架構在cpu上追平高通驍龍820,雖說在gpu上與驍龍820存在著差距,但mate8上的那顆麒麟950已經能夠應付大部分中大型遊戲,在與驍龍820在各遊戲的幀數對比中相差不是很大,而且在功耗與發熱的控制上更是比驍龍820要控制得好一些,這足已說明華為在這顆麒麟950上實現了逆襲,達到了第一梯隊或接近第一梯隊的水平,但在p9,榮耀v8/8上,因為其溫控機制導致發揮不出其滿血的實力,實屬遺憾。

聯發科因為便宜又實用被許多廠商廣泛使用,其薄利多銷,在中低端市場佔據著半壁江山,蠶食著高通的市場份額,以下克上讓高通吃了一記悶拳。讓我印象比較深刻的是MTK6795,因為驍龍810的發熱門,其次又衝擊著驍龍808,讓我對X10頗有好感。但這一好感被沒調好的X20的“一核有難,九核圍觀”打破,聯發科X20也因為沒拿到16納米而是使用20納米的製程在效能上也是大打折扣,使用20納米的驍龍810因為制不住A57可是被吐槽的不少。X20在跑分上數據可觀,理論上是不錯的,但實際上卻是外強中乾,在手機體驗上,其cpu與gup都發揮不出其應有實力,可謂是一大敗筆。

如果說海思麒麟950與聯發科X20相比較,華為是勝出的,但在技術上,華為未必比得上聯發科。從X20“第一個十核”也可以看出聯發科在技術上的開發與創新(雖說反響不好),在低端處理器上的表現更是比高通好,我覺得聯發科在技術上還是實打實的,可以說比華為更注重創新,而且其出貨量大,在經驗上的積累應該是強於華為的。

​華為的優勢比聯發科大,其中華為有手機,華為對自家的處理器知根知底,應用在手機上更加得心應手,而聯發科是賣給其他手機廠商,需要廠商對其優化,如果沒優化好,也就毀了聯發科的名聲。相比華為,聯發科佈局太小



這兩家都是進步很大的公司,如狼一樣的精神,我們都應該給予支持。


一個人獨處丨


廢話不多說,直接進入分析!

我們先來說說華為麒麟處理器


首先最大的短板,GPU部分有了很大的提升…新的G71…Mali新的構架…8核心…用了多核心低頻率的設計思路,性能給力了,又有Vulkn加持(雖然不一定能應用上)…爵士不需要3D性能將成為過去…

然後就是內存性能,終終終於提升了…也用上新的ccl-550了,以前海思一直被內存性能拖後腿的情況要被改變了…閃存方面,從現場的開發機來看,用上了UFS,算是目前標配吧

CPU方面,換了能效比更高A73,性能追上甚至壓過821 8890沒問題

從PPT(滑稽)來看,華為對SOC優化下了很大功夫,40億晶體管,集成度很高,視頻解碼芯片也是自家的了…i6微核處理器,整合了很多導航功能功能……音質有芯片優化……那個安全模塊,也挺有亮點的…通過銀聯認證,能進行百萬級別的支付…以後是不是金融從業人員必須要華為手機啊(笑)

然後就是網絡制式方面……終於不丟人了,CAT13,全制式,都有了,不用外掛丟人55nm的cdma了……載波聚合和信號方面有些黑點,但是我實在不是這方面的專業人士,不指點江山了……

960的地位:這才是能和821/8890同一級別相提並論的處理器,而不是950這個“半成品”…這麼說吧,在821/8890的繼任者出來之前,960會是安卓陣營“最好的”處理器…而Mate9,如果華為不做大死的話,將會是國貨中第一臺各方面都能稱作安卓陣營旗艦的手機…

接下來說一下聯發科處理器

說實話,聯發科近幾年被黑的確實是一點用處都沒有……

首先,聯發科CPU走的是多核心低功耗,大小核心搭配的方案,所謂的八核心十核心,然後高負載啟用大小核心,低負載禁用大核心,啟用小核心並調整CPU頻率大小的這種調度方式,以達到省電不影響性能的目地,但是實際上在手機的使用過程中往往是一核工作多核圍觀,調度機制還需要優化。

第二點就是,所用的GPU核心性能對比高通略顯摳門,往往在大型3D遊戲上表現不敵高通處理器,基本上不能說完全碾壓,只是處於能玩的水平。

還有一個問題就是去年暴露的各種wifi斷流的問題,還好在今年的最新cpu上解決的還不錯,不過斷流問題網上普遍還有用戶反應,當然,斷流這個問題不單單是手機wifi的問題引起,有時候還會收到運營商網絡質量,路由器性能等影響。

最後總結一下,(這屬於菜雞互啄,並且我都是按最新一帶的處理器來說)不玩遊戲,喜歡長續航,低功耗發熱的成年工作黨比較適合,喜歡玩遊戲的人還是別使用聯發科處理器的手機了(畢竟一核工作,九核圍觀嘛);麒麟處理器整體能耗比更好一點,對發熱功耗這些控制的比較好,但是續航依然雞肋!玩遊戲還是好於聯發科的!

如果有可能,儘量還是選擇高通驍龍處理器吧


米斯爾伯爵


聯發科的軟肋是GPU,也就是說,其實聯發科的處理器性能還行,但圖像處理有點弱,至於傳聞中的一核累死十核圍觀的原因也就是因為GPU跟不上,導致處理器閒置。

而華為的海思相對還算均衡,對於GPU的投入也蠻大的,很明顯能感覺得出來,拍照時,華為的照片處理要比聯發科的快那麼一點點。不過,海思的性能並不突出,看跑分其實能看出來,跟聯發科相差不是很大。

順便說下高通,高通的優勢在GPU,處理器相對一般,發熱高的原因就是因為處理器滿負荷,所以,其實高通的處理器是性能一般,但圖像處理好。


Double豆科技數碼說


聯發科一直口碑就不好,一直都是山寨機的代名詞。我從6592真八核開始認識他,也就是從這開始擺脫了山寨的身份,但依然被小米出賣,用到了千元機紅米note上;6595是他的成名作,這時他不再賣給小米(也可能人家雷軍就沒看上他),但是依靠四核御用A17和魅族MX4 1799的售價宣佈進軍中高端,也幫魅族狠狠地打了小米的臉,雷軍微博被“1799”刷屏;到了64位架構,6792也是一代良芯,成功幫助魅族的魅藍note吊打自家旗艦;這時人們看見了聯發科的威力,都對他抱有很高的期望。但是到了6795就不行了,發佈之前外界都猜測是四核A57+四核A53+20nm工藝,可以跟驍龍810一決高下,但最後還是頂不住較高的成本用了八核A53,雖然事實證明聯發科的決策是正確的,高通的810因為功耗和發熱被稱為“火龍810”,6795依靠高頻小核控制住了功耗,本該狠狠地打高通的臉,但卻沒輪到他動手,因為三星的獵戶座7420依靠14nm工藝的高頻A57和八核maliT760一騎絕塵,把高通和聯發科甩飛了幾條街。而6795因為賣相不好有被賣給雷軍彌補銷量,又再次被出賣用到了紅米note2上。然而福無雙至,禍不單行,6795又陷入了斷流門,使得魅族MX5飽受爭議,紅米note2早早下架,跟同門的6752都差得很遠。到了今年的6797(也就是X20),聯發科依然想用十核來吸引人們的眼球,但20nm很難壓制雙核A72,再加上四核的mali T880很難跟14nm二代工藝下的驍龍820和三星獵戶8890抗衡。

再來說華為麒麟芯,可以說麒麟和聯發科同時成名,910因為用的老架構不敵聯發科6592和驍龍800令支持國產的花粉們傷透了心,但一直不受好評的海思後程發力推出了八核的920,與聯發科6595和驍龍801並駕齊驅,也使榮耀6一舉成名。緊接著又推出了925處理器,使搭載925的華為mate7成為商務人士的首選。但是到了64位架構,華為遇到的情況和聯發科一樣,都採用了高頻小核的策略推出930和935,平淡的度過了2015年。來到2016年,麒麟率先發力與臺積電合作使用16nm+工藝(該工藝可以和三星14nm二代抗衡)推出了950處理器,四核A72+四核A53再加上16nm的加持,跟上了驍龍820和獵戶8890的步伐,牢牢甩開聯發科,也使mate8和P9備受好評。

對比聯發科和海思,cpu都很強大、都吊打過高通和三星,gpu一直很落後使得大型遊戲體驗都不是太好,基帶也都飽受詬病,可謂半斤八兩。

我覺得我們對聯發科期望太高,而對海思沒抱太大希望。但是期望越大失望越大,不抱希望反而出現奇蹟。

聯發科在堆核心的路上越走越遠,海思則開始研發自主架構、升級基帶和GPU要和高通、三星剛正面,所以我更看好也更支持華為海思,謝謝!


曾經愛搞機


就手機芯片來看,性能方面麒麟已經是超過了聯發科,唯一不足就是麒麟只是華為手機用,市場佔用率不足,因此很多應用兼容性方面照顧不到麒麟。

另外糾正一個錯誤,海思≠麒麟,麒麟只是海思出的手機芯片而已。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。特別是的監控芯片,路由芯片,據說全球市場佔有率70%以上,國內幾乎100%(數據未查證)


等緣96934986


950以前,海思也只能說跟上了聯發科的腳步,從950開始就彎道超車了,綜合來說比聯發科要強了,提現在日常APP的啟動和安裝上面,對於功耗的控制也是相對較好的,至於同期的x20,x25,p10這些,一般就是給女人和不懂的小白用的,也就是低需求的APP上,啟動還行,但是功耗比的話,聯發科就開始鬼扯蛋了,要嘛降頻降溫,要嘛就是發熱發燙,基本來說,用聯發科還有堅持買的,一般都是走線下或者是靠蠱惑小白,OPPO,vivo,meizu,gionee,四大線下品牌,雖然線上口碑不行,但是線下很多人購買,反正一個蘋果外觀,就夠了


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