美光在5月份發佈了5210ION企業級固態硬盤，拉開了96層堆疊3D閃存固態硬盤的序幕。而應用96層3D閃存的第一款消費級固態硬盤，同時也是第一款NVMe固態硬盤，今日由東芝首次發佈——XG6系列。
96層堆疊BiCS4閃存：
大家最關心的應該是XG6使用的96層BiCS4閃存，閃存的先進程度決定了性能和價格。BiCS4即東芝第四代3D閃存架構，擁有TLC與QLC兩種形態。前幾天東芝剛剛宣佈了96層3D QLC閃存的單芯片高達1.33Tb，是現在我們所用3D閃存的5.2倍。
而XG6使用的將是TLC形態的BiCS4閃存，單芯片容量是512Gb。
雖然存儲密度沒有QLC形式那麼令人震驚，但96層3D TLC無疑在耐久度上更讓人放心。與平面MLC相比，XG6在容量、耐久度和性能上都更有優勢。
新一代閃存還支持Toggle 3.0，閃存接口速度從400MT提速到800MT，同時IO工作電壓從1.8V降至1.2V，功耗更低發熱更小。
寫入效能暴強：
XG6的主控與上代一樣還是東芝自己研發的TC58NCP090GSD，但從XG5的NVMe 1.2.1升級到NVMe 1.3a標準，說明固件有了新的變化。與此同時，東芝XG6的持續寫入速度從2100MB/s飛速提升到了2960MB/s，是當前消費級NVMe固態硬盤當中最高的。
低功耗：
XG6的活動狀態寫入功耗僅有4.7瓦，相比當前NVMe固態硬盤動輒10瓦的功耗低了一半左右，有助於大幅降低工作時的溫度，減少過熱導致的降速。XG6還支持L1.2 PCIE鏈接電源管理，閒置功耗低至3毫瓦，家用電腦使用溫度更低。
東芝NVMe SSD體系：
XG6發佈之後將作為東芝主流級別定位的NVMe固態硬盤存在，在它之上依然是稍早之前發佈的XG5-P大容量高端系列。而入門級產品BG3則已經以RC100的形式進入到零售產品序列當中。
東芝RC100將主控和閃存封裝為一體，整盤只有一顆芯片存在，M.2 2242體型也是當前已上市原廠固態硬盤當中最迷你的。實用性能方面，RC100大約相當於三星970的九成左右。
XG系列是東芝OEM型號，主要出貨給各大筆記本電腦製造商，如惠普、戴爾和聯想。早在XG3時代，東芝曾用飢餓鯊RD400的形式將其帶到零售市場銷售，不過其後的XG4和XG5兩代產品都沒有零售版本上市。
隨著XG6的問世，相信東芝很快將會推出它的零售型號，有可能會採用RD500或RD600的命名。
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