捷捷微電是晶閘管細分領域龍頭企業。公司晶閘管產量佔國內同類產品總產量的45%左右。由於目前國內市場晶閘管國產化率仍然較低，未來進口替代空間大。目前，公司擁有2條功率半導體芯片生產線，3條封裝生產線和2條產品檢測線。器件產品的產銷量均為8.71億隻，同比增長85.32%。隨著技術的提升和客戶對產品認可度的提升，公司產品進口替代數額和出口數額快速增長，現有產能已經難以滿足下游客戶需求。
公司擁有44 項與功率半導體芯片和封裝器件相關的技術，產品質量和技術已達國際先進水平。2）期待募投項目放量。公司IPO 募投項目達產後，將增加芯片產能 90 萬片（全部用於自封），器件產能11.5 億隻，分別是公司2016 年產能的1.3 倍和2.7 倍。
2017 年公司業績增長穩健，送轉體現信心。17 年公司功率半導體器件業務收入增長35.01%且毛利率略有提高；外銷芯片業務收入同比增15.21%。公司營業收入增速符合預期，銷售費用率提高，影響利潤增速。 18 年Q1 公司營業收入持續穩健增長，募投項目正處於產能爬坡期影響淨利潤增速。根據公司業績預告，18 年Q1 公司營業收入同比增長約28%，繼續維持穩健增長，但由於募投項目防護器件生產線仍處於產能爬坡期，公司淨利潤增速僅3%-8%。隨著募投項目產能的逐步提高，以及二季度後銷售旺季的到來，預計公司業績增速將有所提高。
要點一：
所屬板塊：創業板綜、電子元件、國產芯片
要點二：
主營業務：半導體分立器件、電力電子元器件的製造、銷售;經營本企業自產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務。
基本面分析：
公司從2017年淨利潤同比增長23.15%，2018年第一季度淨利潤同比增長2.44%。公司主要經營：功率半導體器件、功率半導體芯片。
公司專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，依託自主創新能力，開發並生產種類齊全、應用廣泛的功率半導體分立器件，形成了以芯片設計製造為核心競爭力的業務體系。公司經過十幾年的技術累積,現已形成成熟的自主知識產權體系和研發機制,晶閘管系列芯片產品的技術水平和性能指標已經達到了國際大型半導體公司同類產品的水平,公司產品已經具備替代進口同類產品的實力。目前在國內晶閘管這塊屬於行業龍頭，市佔率領先國內企業。
公司目前的MOSFET產品的情況和未來的發展：公司於2017年成立的MOSFET事業部，研發團隊設在無錫市傳感器產業園，主要負責芯片設計和產品規劃，目前8寸芯片流片通過中芯國際，6寸芯片流片通過四川廣義公司等，器件封測在啟東（捷捷微電），今年上半年實現少量銷售，毛利率接近20%。量產與業績預期還需要較長的週期，力爭在2020年實現部分量產。公司在啟東經濟開發區新拿的土地是作為“電力電子器件生產線項目”的實施地點，此項目主要為MOS和IGBT產品，該項目近期剛通過環評，取得土地證，總平圖規劃等，預計基礎設施於今年9月份開工建設，明年9月底完成基礎設施建設。公司充分考慮到IDM是功率半導體器件核心競爭力要素之一，同時結合該項目的芯片產線（8寸線）投資大、週期長等關鍵因素，近期芯片還是以流片為主，公司會適時作出規劃與安排，敬請投資者關注公司相關的公告。
公司的毛利率高的原因：公司通過多年技術積累、產品升級、定製化生產，個性化服務和替代進口等，公司產能、品質等均得到了提升，公司毛利率保持穩定且相對較好的水準，主要原因是公司作為規模偏小的民企，選擇了一款適合公司可持續發展的晶閘管功率半導體系列產品，並一直專注於功率半導體主業發展，前期側重芯片設計與製造，較好地掌控其核心部分，並通過IDM一體化的運營模式，具備替代進口可持續能力，同時，公司產品在應用領域、定價和成本控制等優勢，相比國外同類產品具備一定的性價比，目前公司系列產品價格為國外同類產品的70%左右。
公司各類下游客戶的佔比情況：白色家電佔比大約12%，電動工具佔比大約10%，汽車電子佔比大約3%，安防佔比大約10%，電錶佔比大約5%，小家電佔比大約17%，低壓電器佔比大約20%，照明佔比大約6%，通訊佔比大約6%，電力模塊佔比大約5%等。
公司今年芯片產能的情況：今年的芯片產能利用預計可以達到160萬片（4寸片），半導體芯片的產能結合產品結構、作業時間、工藝改進等具有一定的彈性。
公司產品芯片的自用和外銷比例：公司是集芯片生產，器件生產，封測一體的全產業鏈企業。生產的芯片用於晶閘管系列的產品芯片，約70%用於自封，約30%賣給封裝企業；防護器件（二極管）系列的產品芯片，約40%用於自封，約60%賣給封裝企業，總體上芯片的自用封測率接近60%，今後幾年會有年提升。
閱讀更多 股道獵莊 的文章
