魅族15 Plus作為魅族最新發布的手機，不僅用上了最好的製造工藝帶來非常出色手感，同時應用上了不少新技術，比如線性馬達、可能全球最小的指紋識別模塊等等，魅族15 Plus的做工用料究竟又是如何？今天，我們就來把魅族15 Plus拆開。
魅族15 Plus做工如何 魅族15 Plus拆解圖賞
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魅族15 Plus作為魅族最新發布的手機，不僅用上了最好的製造工藝帶來非常出色手感，同時應用上了不少新技術，比如線性馬達、可能全球最小的指紋識別模塊等等，魅族15 Plus的做工用料究竟又是如何？今天，我們就來把魅族15 Plus拆開。
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將魅族15 Plus的後蓋與機身分開，可以看到魅族15 Plus內部機構相當整齊，採用了典型的大小PCB設計。而上部的主板位置覆蓋有石墨導熱膜，可以有效地將主板的熱量帶到機身上，從而提升散熱效果。
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魅族15 Plus後蓋採用了不鏽鋼鋁複合材料。這是一種在高強度鋁合金後殼的基礎上鍍上了一層超薄的不鏽鋼材料，在採用一體成型工藝處理。
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魅族15 Plus採用典型的大小PCB設計，上部是手機的主板，下部是負責連接的小PCB
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拆開下面的塑料保護罩，可以看到小PCB，小PCB主要負責USB、外放、天線等等的連接。
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塑料的保護罩也是手機外放音腔
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小PCB的上方就是魅族15 Plus mEngine線性馬達。
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魅族15採用的橫向線性馬達，相比縱向線性馬達腔體更大，能夠實現更豐富的震動效果，這也是和iPhone上採用的馬達一樣。
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魅族15系列內置的橫向線性馬達mEngine，經過魅族的反覆摸索不同實際場景下的真實觸感，通過mEngine帶來了精準模擬物理按鍵的反饋觸感。魅族15系列擁有一套全局式的觸感反饋系統，在45種場景中有更好的觸感反饋，包括拍照時、打字、滑動時間滾輪時，都可以體驗到更為真實的觸感體驗。
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小PCB拆除後可以看到這PCB雖小，但裡面的元件還是非常多，而且做工也是很精細。
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拆除小PCB後可以看到手機的中框，中框中間位置就是指紋觸控模塊，魅族15 Plus上的小圓點可以通過屏幕的壓力感應實現HOME鍵的功能，同時也保留了輕觸返回的功能，讓小圓點保留了mBack的良好操作體驗。魅族15 Plus的HOME鍵入了壓力感應，所以需要一顆芯片負責壓力感應的運算。
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魅族15 Plus採用了3500mAh電池，對於5.95英寸的手機來說電池容量屬於中規中矩，而且支持mCharge 24W快充。
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魅族15 Plus的主板上都覆蓋有屏蔽罩，整個版型都是相當緊湊。
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主板的背面主要是手機的CPU、內存、閃存等等的芯片，同樣覆蓋有屏蔽罩。
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主板正面是手機的射頻芯片和wifi、藍牙、GPS等等的芯片，同時也是手機卡槽的位置。
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拆除主板後就可以看到手機的中框，中框採用鋁合金材質，一方面重量較輕，另外一方面可以吸收手機主板的熱量，幫助手機散熱
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拆開屏蔽罩可以看到主要的芯片上都覆蓋有硅脂，這樣的設計可以讓芯片的熱量通過硅脂帶到手機的屏蔽罩上。
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魅族15 Plus採用三星xynos 8895處理器，處理器和手機的內存採用雙層封裝，內存芯片覆蓋手機的處理器，魅族15 Plus提供了6GB的大內存。
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這顆S555M是手機的電源管理芯片，負責手機的CPU供電管理。
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魅族15 Plus採用了三星的Flash芯片，容量為64GB，魅族15 Plus另外提供128GB的儲存版本。
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SKY77646-51是一顆射頻芯片，負責手機的蜂窩網絡信號收發。
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魅族15 Plus採用博通的wifi藍牙一體化芯片負責手機的wifi和藍牙信號。
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魅族15 Plus採用了與華為P20同款的IMX380全球頂級感光元件，採用1200萬廣角+2000萬長焦後置雙攝，魅族15 Plus的攝像頭還支持四軸光學防抖+EIS 電子防抖。
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魅族15 Plus採用了2000萬像素的前置攝像頭，利用的虹軟AI智能美顏算法，通過採集用戶的面部信息，智能分析用戶的性別、年齡、膚質等參數，並使用上相應的美顏效果，使其前置攝像頭也會自我學習，從而帶來更自然的美顏效果。
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魅族15 Plus的做工用料已經到達了旗艦級，就是發佈會上所說的越級體驗，魅族15 Plus用上了不少新技術確實帶來了更出色的體驗，而且整個機器的散熱設計相當好，很多地方都有針對散熱的設計，從而提升手機的散熱效果，對於一臺2999元的手機
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