用GeForce GTX 1080強制執行的被動冷卻的空氣層地獄
該公司已經發布了第一款被動冷卻遊戲桌面電腦，該電腦是利用該公司在無風扇SFF系統上的專業技術開發的。Airtop2的“地獄”使用了增強型版本的“強制”的自然氣流（NAF）冷卻系統，它可以處理英特爾的核心的i7-7700k處理器以及NVIDIA的GeForce GTX 1080顯卡。只有當公司看到終端用戶對這類系統感興趣時，才會批量生產Airtop2。 微型遊戲電腦無疑是電腦小型化趨勢的一部分——許多製造商都提供SFF遊戲系統。被動冷卻的遊戲pc代表了另一個類別。許多公司都試圖建立這樣的系統，或者生產出合適的組件（例如，Calyos，Zalman等），但是它們要麼非常昂貴，要麼很大，要麼是在性能方面做出了妥協。進入，強迫。自2007年以來，該公司一直在生產無風扇專用的SFF pc，並具有被動冷卻的經驗。該公司在過去兩年多時間裡一直在出售其專業的無風扇工作站。本月，該公司宣佈計劃將業務拓展至遊戲系統。第一個這樣的機器將是本月早些時候推出的工作站上的“空中地獄”，但是它有一個改進的冷卻系統，可以處理更高的TDPs。
強制”的“空中地獄”依賴於一個特別設計的英特爾c236主板，它將配備英特爾的核心的i7-7700k處理器以及NVIDIA的GeForce GTX 1080顯卡。該系統可以配置64 GB的ddr4-2400內存，2 m 2 NVMe SSDs和4 2.5“/9.5毫米SATA存儲設備”。當涉及到輸入/輸出功能時，Airtop推斷2將有兩個USB 3.1 Gen 2（USB-A和USB-C）端口（由一個FACE模塊啟用）、7個USB 3.0頭、兩個GbE控制器、可選802.11 ac Wi-Fi、藍牙、音頻連接器、DisplayPort 1.2以及HDMI輸出等等。由於Airtop2的“地獄”依賴於Airtop2，它幾乎具有與無風扇工作站相同的連接能力，因此它支持一個可選的4 g/lte調制解調器和麵板擴展模塊。
Airtop2和Airtop2之間的關鍵區別在於增強的自然氣流（NAF）冷卻技術，能夠達到300 W的熱量。正如兩年前所討論的，NAF熱交換系統使用兩個特殊的側板，每一個都可以散熱。側板配備了傳統的扁銅熱管陣列（帶有微型通道），可以從最火熱的部件（即CPU和GPU）中吸收熱量，並將其分散到側板上。熱管陣列的熱量被特殊的空氣管板除去，由14根管狀的管子組成。一旦空氣變熱，它就會開始上升，從側板上除去熱量。Airtop2的“地獄”中有額外的鋁管/熱噴濺器，它能比普通的NAF電池板散熱更多的熱量，因此可以處理英特爾核心的i7-7700k和NVIDIA的GeForce GTX 1080的TDP。強制性的認為，NAF地獄冷卻系統所能承受的最大TDP等級是300 W，足夠保持前面提到的CPU和GPU的冷卻，但是沒有超頻。
通用規範
中央處理機
英特爾酷睿i7-7700k（4c/8t，4.2/4.5 GHz）
芯片組
Intel C236 SKL，KBL支持，最多20 PCIe 3.0 PCIe通道x1，x2，x4分岔RAID，vPro，TXT等。
隨機存取存儲器
高達64 GB的DDR4-2400
GPU
NVIDIA GeForce GTX 1080 8 GB英特爾高清圖形630
貯藏 數據表
4 2.5/9.5 mm SATA hdds/ssds或2 2.5/15mm SATA驅動器
模塊
2-22280 PCIe NVMe SSDs 3 M.2-22110 PCIe NVMe SSDs安裝在backplane卡上而不是獨立顯卡
膨脹
PCIe x16 FACE模塊
顯示輸出
伊普
2 DisplayPort 1.41 HDMI 1.4
dGPU
3 DisplayPort 1.4+1 HDMI 2.0 b
網絡
有線的
雙GbE:英特爾I219+英特爾I210
無線的
802.11 ac，2T2R，2.4 ghz/5ghz藍牙4.2
沃旺
可選的m 2 b鍵3042+2 RP-SMA天線調制解調器和微sim卡
輸入輸出
正面:2 USB 3.1 Gen 2（USB-A，USB-C），1個USB 3.0返回:6個USB 3.0，3 RS232
聲頻的
與線外，mic，s/pdif的音頻編解碼器
尺寸
150 300 255毫米5.9"11.8"10"
操作系統
Windows 10
面模雙極
內置自測試LED指示器，2x USB 3.0音頻微型pcie
法-坡
4倍的Gbit以太網與坡（PSE）2x USB 2.0
四氟乙磷
4 Gbit以太網4x USB 2.0
地層間的
2倍光學Gbit以太網（SFP+）2x USB 2.0
地層間的
千兆位以太網旁路
固定器
6x RS232/RS485
數字-xtdm2
2倍迷你pcie
“強迫”把它的地獄描述為“在類固醇上的空氣”。它非常相似，但使用了不同的處理器、顯卡、冷卻系統、PSU，並配備了一個模塊，支持USB 3.1 Gen 2連通性。該公司已經完成了系統的開發，但需要製造額外的被動冷卻元件，並計劃進行一次特別的眾籌活動。隨著一切的進展，強制性計劃將在6月出貨。Airtop2的實際價格將取決於RAM和存儲的精確配置，但預計啟動價格將與增強的Airtop2工作站的價格相比較。
該公司預計將在幾個月後開始在其網站上直接銷售“地獄之火”。
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