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這是高通驍龍845 SOC的結構圖。其中基帶部分在右下角的“X20 LTE modem”。
基帶也叫“modem”，中文名叫調制解調器。基帶是負責移動網絡信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將解碼完成的數字信號傳遞給處理系統進行處理的一塊電路。
在高通驍龍845的芯片構造圖中，實現的就是整合基帶。像華為麒麟960之前的SOC是外掛基帶來實現全網通，因為SOC內置基帶無法支持CDMA網絡頻段，所以要SOC外佈置威盛基帶芯片才可以實現補全網絡頻段等功能。
不過華為在麒麟960的基帶模塊中首次集成了CDMA實現了全網通，CDMA授權來源應該是臺灣威盛（CDMA在高通和高通唯一授權的臺灣威盛）。聯發科的CDMA授權也來自於此（英特爾CDMA也是來自威盛，三星的也是）。
△橘色部分是蘋果主板上集成的高通基帶芯片
手機處理器芯片需要外掛基帶屬於無奈情況。基本上外掛基帶的都是非高通處理器，其中最主要的原因就是“CDMA”專利問題，因為CDMA核心專利掌握在高通手裡，在不想繳納更多專利費的情況下，購買基帶芯片外掛的方式會比較省錢。
外掛基帶有什麼缺點呢？信號或受影響、耗電發熱、佔據手機空間。
現在表明支持5G網絡的手機處理器分別有麒麟980和高通驍龍855。兩者要實現5G網絡都需要外掛基帶來支持。
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