中興晶片教訓之後,中國半導體產業謹防病急亂投醫

集成電路產業大多環節需要十年以上的積累方顯成效,湧入的資金並不能在短期內全面提升行業的技術、產業競爭力,相反,越來越多的企業開始感受到資本“過熱”帶來的煎熬。

在“風口”上站了接近三年之後,中國集成電路產業依然受資本熱捧。並且,中興事件之後,越來越多的地方政府、社會資本介入集成電路產業。2018年兩會之後,國內提出發展集成電路產業的主要城市已經達到30個,其中多地政府成立了集成電路產業發展基金,預計募集基金規模已經超過3000億元。

中興芯片教訓之後,中國半導體產業謹防病急亂投醫

但是,集成電路產業大多環節需要十年以上的積累方顯成效,湧入的資金並不能在短期內全面提升行業的技術、產業競爭力,相反,越來越多的企業開始感受到資本“過熱”帶來的煎熬。

“很多新公司成立、有積累的公司也要擴張,高價挖人隨處可見。”在近日召開的2018集微半導體峰會上,多家集成電路企業人士告訴21世紀經濟報道記者,“突然之間就感受到了人才成本的快速上漲,尤其是關鍵人才,都在搶。大陸半導體的人才成本已經超過了臺灣地區,而上海半導體人才的薪水已經快逼近硅谷。”

長期的落後使得中國集成電路一直維持著相對分散的格局,產業集中度遠遠落後於美國、中國臺灣地區。引導人才、資本、技術、市場份額向優勢企業集中是國內集成電路產業發展的必經之路,但現在,陸續湧入但相對分散的資本已經漸漸偏離了主航道。

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“一哄而上”的資源錯配

根據中國半導體協會數據,2017年,中國前十大集成電路設計公司總收入788.2億元,佔2073.5億元行業總收入的38%,與2013年的36%基本持平。雖然2013年以來行業內重大投資頻繁上演,但行業集中度並未提升。相比之下,美國半導體企業中,十大設計公司佔行業總收入的比重超過90%,在中國臺灣,這一比例也超過了80%。

然而,中國的集成電路設計行業資源仍在進一步分散。2015年底,中國集成電路設計企業數量為736家,但到2016年底就達到了1362家。各地陸續出臺的集成電路產業發展政策在吸引龍頭企業落地、海外人才創業、技術成果轉化的同時,也分散了行業資源。

“應該支持有條件的地區來發展集成電路產業,不應採用一哄而上的群狼戰術。”廈門半導體投資集團有限公司總經理王匯聯在2018集微半導體峰會演講時提到,“過度的資本炒作,不利於企業的人才積累、技術積累,容易出現嚴重的急功近利、浮誇問題,嚴重違背了產業發展規律。”

目前,國內僅廈門成立了專門的半導體投資公司負責集成電路產業的投資、規劃等事宜,諸如南京、合肥、成都、杭州、西安、武漢等地方政府則依賴本地已具備的龍頭企業、學校人才資源等優勢進行生態配套建設。但是,卻有越來越多完全不具備產業基礎的地方政府也開始加入到這場“半導體爭奪戰”中。

“資本很重要,但耐心更重要。不少地方政府其實並不瞭解集成電路產業,很難把‘耐心’作為一種資源投入到產業中。”一位與國內大多企業、地方政府有接觸的行業人士向21世紀經濟報道記者分析,“政府部門人員往往具有比較高的流動性,各地招商時都希望在自己任期內能夠看到市場成果。但是,這個行業裡但凡有點挑戰性的技術,都不是一個任期內能夠解決的,能夠快速見效的,大多是國內已經成熟的、競爭激烈的產品,或者是一些有專利風險的項目。這些都不利於行業發展。”

而對集成電路企業而言,從最初的寂寞突然化身明星產業之後,越來越多的企業開始遭遇迷失、挫折,“很多企業抵擋不住誘惑接受了高估值,但業績卻不可能達到投資人預期,結果下一輪融資只能被迫降低估值,企業受到的傷害非常大。”專注於集成電路行業投資的中芯聚源總裁孫玉望在此次峰會中介紹,“我已經看到好幾個這樣的案例,現在所謂的明星、獨角獸,五年之後都可能會成為裸泳者,希望企業、投資人都能夠理性,拒絕虛高的估值。”

但是,對企業而言,維持理性變得越來越難。資本的湧入確實緩解了企業的資金掣肘,但同時也打破了集成電路產業更需要的“長期的耐心”。

中興芯片教訓之後,中國半導體產業謹防病急亂投醫

低利潤、低研發佔比

事實上,長期的低端競爭使得中國集成電路企業深陷價格戰之中,難以衝擊高端的技術、產品。

根據近期中國芯片企業發佈的財報,記者統計了包括長電科技、通富微電、匯頂科技、士蘭微、韋爾股份、紫光國微、兆易創新等15家上市公司2018半年報,15家公司總收入490億元,利潤約22.9億,淨利率約4.67%;總研發支出29.69億元,研發收入佔比約6%。其中,僅匯頂科技、紫光國微、全志科技三家企業的研發收入佔比超過20%,其餘均低於10%。利潤率、研發收入佔比均遠低於美國、臺灣地區。

“以手機的射頻芯片為例,國內挺早就有企業做射頻芯片,但長期以來一直是低價競爭,2G、3G、4G時代一直如此。”一位資深手機射頻行業人士透露,“以4G射頻為例,國內華為、OPPO、vivo所有旗艦機的射頻,都是進口美國的Skyworks、Qrovo。”

一顆手機射頻芯片中包含上百顆元器件,Skyworks能夠把所有射頻器件封裝到一個模塊上,一顆售價30美元,而國內諸多企業大多生產其中少部分器件,所有器件綜合售價不足4美元。Skyworks、Qrovo、博通三家公司幾乎壟斷了所有4G射頻高端市場,而國內卻有數十家企業在低端市場廝殺。“但是,一個有能力設計射頻芯片的工程師年薪已經炒到了50萬,之前只有20-30萬,臺灣也只要20、30萬就可以了。價格戰太狠,人才成本太高,哪還有錢去做4G高端芯片?更不用說5G了。”

事實上,國內從最基礎的電阻、電源元器件,到核心的芯片設計、製造,仍然長期處於全球產業的中低端環節,僅封裝測試目前能夠接近國際領先水平。

這一環境與幾年前國內的手機制造業極其相似,2010年之前,全球前十大手機廠商幾乎從未出現過中國手機廠商的身影。中國手機廠商在2G、3G期間經歷了十多年的低價、同質競爭,最終在整體產業鏈的提升、長期技術積累、4G市場高速發展等多重積累下開始爆發,然後又解決了國際化品牌打造、市場開拓、專利壁壘等困擾,才終於在全球前五中拿下三個名額。

中國的集成電路產業勢必要比手機產業經歷更多、更長的挫折與磨礪,相比於一哄而上的拔苗助長,中國的集成電路產業更需要思考如何應對越來越激烈的價格戰,以及即將爆發的專利糾紛等問題。


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