易百納技術社區訊 英特爾將整合芯片功能，準備與AMD搶奪市場份額。英特爾之前提出要發展芯片代工事業，外界也很看好該公司的發展前景，不同材料和架構的芯片可以連接在一起，製造芯片所需要的時間也沒有以前那麼長了。AMD已經成為英特爾的對手，各大公司都在想辦法搶奪市場份額，英特爾絕對不能坐以待斃。
英特爾最近兩年面臨著巨大的挑戰，市場競爭非常激烈，還有很多公司研發出了新技術，英特爾的領導地位受到了威脅，媒體最近發佈消息稱，英偉達的工程師已經研發出AI技術，AMD公司打造的CPU很受歡迎，市場格局發生了變化，英特爾也必須調整自己的計劃。
該公司最近參加了今年度舉辦的 HotCHIP 大會，負責人提出了自己的想法，工程師準備在同一封裝裡面放入不同類型的芯片，這和堆積木有些相似，英特爾負責人稱這樣的做法可以降低成本。
這種想法確實很有新意，他們將用EMIB互連方式串聯起那些小芯片，很多專家認為這一做法很像以前的平面IP庫，芯片庫包含了很多部件，工程師設計了通用接口，這樣就能調整芯片的異構，整體性能和單芯片沒有太大差別。
英特爾於2014年推出EMIB技術，負責人稱EMIB的功能可以和 2.5D堆疊技術相比，成本很低，芯片連接靠的是硅中介層，這也就省略了鑽孔等步驟，工程師就不用再更改自己的設計了。EMIB還有很多好處，也讓英特爾的產品擁有了市場優勢，專家認為以往的2.5D 封裝技術也能滿足公司的需求，但會花費更多資金，因此英特爾認為這不是最好的方案。
EMIB技術吸引了很多專家的目光，他們認為英特爾已經想好了應對之策，這項技術就是武器，更重要的是，工程師可以將其應用在不同的產品上，系統芯片的性能也會變得更強。
英特爾之前提出要發展芯片代工事業，外界也很看好該公司的發展前景，不同材料和架構的芯片可以連接在一起，製造芯片所需要的時間也沒有以前那麼長了。AMD已經成為英特爾的對手，各大公司都在想辦法搶奪市場份額，英特爾絕對不能坐以待斃。
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