全球閃存（NAND Flash）主控芯片及存儲解決方案領導廠商群聯電子搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash 之的SSD主控芯片PS3111-S11T解決方案於本月正式出貨。
群聯電子董事長潘健成表示，「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍，容量升級、價格親民，這象徵著SSD(固態硬盤)正式迎接低價大容量的時代！」
潘健成進一步指出，各國際閃存(NAND Flash)製造原廠陸續突破3D堆棧技術良率瓶頸後，技術演進正快速發展，次世代規格QLC的3D NAND Flash顆粒如今較預期提前一個季度於近期推出，該技術進程速度令業界專家都跌破眼鏡，亦為SSD擴大滲透率帶來新動能。
由於群聯電子領先同業在今年上半年正式取得搭載QLC的一系列主控芯片測試驗證、以及推出最新版之糾錯保護機制，而今水到渠成，因應客戶需求甫於本月出貨搭載64層QLC之SSD主控芯片PS3111-S11T解決方案。
最新64層QLC之3D NAND Flash單顆容量即可達128GB，搭載群聯電子PS3111-S11T解決方案應用於SSD上的容量從256GB起跳，並搭配群聯電子自有第四代SmartECC™糾錯機制套件，讓大容量的QLC優勢亦能兼具速度效能，不論是連續讀取或是寫入之效能皆能維持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水平，至於隨機讀取/寫入(IOPS)速度亦可維持在3.3萬~6.1萬次，以及8.5萬~8.8萬次之高效能水平，終端應用也將因為產品屬性符合低價大容量，將適合通路客戶拓展互聯網服務業、中小型企業等更多元創新的應用市場佈局。
最新搭載64層QLC之SSD主控芯片PS3111-S11T規格效能表
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