此次華為IFA2018展上為我們帶來了麒麟980芯片，作為全球首款7nm製程工藝的手機芯片，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，並且實現了6個世界第一：
世界第一個7nm工藝SoC
世界第一個ARM A76架構CPU
世界第一個雙NPU
世界第一個Mali-G76 GPU
世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶
世界第一個支持LPDDR4X-2133內存
在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，在能效上提升58%，不斷突破性能極限，提供更流暢的玩機體驗。
麒麟CPU子系統推出了智能調度機制，創造性地設計了2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的全新能效架構，大中小核能效架構讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗。
麒麟980在業內首商用Mali-G76 GPU，創新性引入AI調頻調度技術，有效提升了遊戲平均幀率，讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲，帶來畫面滿幀的暢爽遊戲體驗。
在全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最快的下行1.4Gbps速率，更靈活應對全球不同運營商的頻段組合；採用7nm製程工藝的麒麟980更搭配巴龍5000調制解調器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。
官方透露，華為Mate 20會在10月16日的倫敦發佈。
目前在5G、AI、芯片等“戰場”華為和高通的火藥味越來越濃。
高通驍龍855和麒麟980一樣基於7nm工藝製程，同時高通已經宣佈驍龍855可提供外掛5G基帶，相關技術正在積極開發中。驍龍855也會像麒麟980一樣，集成NPU神經網絡單元，在特定算法的計算量上遠超CPU的工作效率。
驍龍855在6月初就已經開始試產，到今年第四季度將由臺積電代工大規模量產驍龍855。
華為搶先在8月31日正式發佈了基於7nm工藝製程的麒麟980處理器，而高通驍龍855將在年末或明年年初發布。
到時候搭載這兩個芯片的手機都會陸續問世，5G技術以及芯片本身的功力如何我們也很快就會知曉了。
華為、高通較量仍在繼續，這是一場“中國芯”崛起之戰。希望會有更多的中國企業能夠在自己的行業達到或領先世界，真正實現中國的崛起。
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