在2018年柏林IFA期間舉行的華為活動的第一個細節是讓所有人驚訝地發現了一款完全出乎意料的手機:Honor(榮耀) Magic(魔法) 2。
好吧,那個似乎是Honor(榮耀)的新旗艦手機,已經有一個可能的發佈日期。 10月份被華為選中向世界展示Honor(榮耀) Magic(魔法) 2,這是一個不同的設備,將在市場上提供很多話題。
華為榮耀在公告中提到Honor(榮耀) Magic 2的確切發佈日期是2018年10月26日,也就是華為Mate 20發佈僅十天後。但是,這並不是我們可以從這次洩漏中得出的唯一有趣的事實。正如我們在圖像中看到的,Honor Magic 2可以將指紋傳感器整合到屏幕下方。
關於其內部規格,我們已經知道Honor(榮耀) Magic 2將配備華為HiSilicon(海思) Kirin(麒麟) 980處理器,這是一款7納米制造的最新的處理器芯片,專用於最強大的高端智能手機。該設備似乎還包含一個可伸縮的相機。它是最新趨勢的一個元素,基於隱藏在玻璃下方的第二個面板,在這裡後置和前置攝像頭碰在一起。這個新系統的關鍵是以簡單和動態的方式不惜一切代價來規避屏幕缺口設計。
目前,Honor(榮耀)並不想就可能的發佈日期發表聲明。因此,我們必須等待品牌本身的確認才能確保一切與這些新洩漏信息相關的真實性。
(完)
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