面對2018年全球智能型手機市場增長乏力，恐僅剩下年增1~3%的偏低水平，加上全球手機芯片平均單價年減5~10%的可能性，在雙重負面壓力的衝擊下，已讓全球手機芯片業者出現人人自危的擔憂，近期手機供應鏈更傳出三星電子(Samsung Electronics)正啟動自家Exynos芯片解決方案外銷計劃，並鎖定聯發科現有的中階智能型手機客戶群積極爭取訂單，希望藉由外銷策略來擴大Exynos芯片平臺的市場規模。
臺系IC設計業者表示，三星手機芯片平臺從原本自產自銷轉為自產外銷的策略，除了可望順勢拉昇自家晶圓代工廠的產能利用率外，更是三星在全球智能型手機芯片市佔率能否更上一層樓的重要關鍵，至於在2018年成為三星搶單標靶的聯發科，恐怕將遭到池魚之殃。
以2017年全球智能型手機芯片市佔率來看，分別由高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、聯發科穩居前三名地位，至於三星、華為、展訊則呈現在後急起直追的態勢，面對全球智能型手機市場成長動能開始明顯轉弱，甚至未來可能轉為衰退的情況，三星加速擴大自家手機芯片平臺的市佔規模，將是迎接2018、2019年5G芯片前哨戰，以及2020年5G元年的重要營銷策略。
臺系IC設計業者認為，三星有意把原本自產自銷的Exynos芯片平臺，轉化成外銷動能的追求成長方針，其實是可預期的做法，不過，由於三星本身也推出智能型手機產品，屆時三星球員兼裁判的模糊空間恐怕會很大，包括大陸及新興國家的手機客戶是否願意認同三星這樣的策略，可能有不小的問號，但業界預期三星既然決定出手，後續勢必會讓全球手機芯片市場更動盪不安。
對於三星來說，Exynos芯片平臺由自家內需轉為外銷的策略，確實是三星在2018年之後能否在全球手機芯片市佔率坐四望三、甚至搶第二的重要關鍵，尤其是三星若能有效擴大手機芯片出貨規模，確實可以順勢拉昇自家晶圓代工廠的產能利用率表現，並提前卡位市場商機，以度過這一段5G世代黎明真正來臨前的混沌期，三星祭出這一招的背後應是有不少的謀略深藏其中。
不過，三星Exynos芯片平臺是否真能如預期，有效搶攻全球中階智能型手機芯片市場，並拉下聯發科排名第三的寶座，恐怕還得視三星願意為客戶多提供什麼樣的產品服務，例如OLED面板、Flash、DRAM產能的保證，以及強大的晶圓代工成本競爭力。
至於聯發科2018年面對這項天外飛來的全新競爭壓力，原本預期公司營運將回溫的走勢，恐怕會新增一些亂流，至於手機客戶未來對於手機芯片的下單取向，亦將攸關聯發科與三星在手機芯片市場的後續競局。
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