自從3GPP組織正式確定5G標準之後，5G商用的進度明顯加快，關於5G的新聞也越來越頻繁地出現在我們面前。
其實，對於我們大部分人來說，對5G的關心，主要集中在手機上。
“5G手機長什麼樣？”
“5G手機有什麼優點？”
“5G手機什麼時候能上市？”
“我想換手機了，是現在換，還是等5G手機上市？”
……
這些問題的答案，就在今天的這篇文章之中。
8月31日，德國柏林IFA 2018展會揭幕，華為終端CEO餘承東正式發佈了華為的新一代旗艦芯片——麒麟980。
餘大嘴
華為號稱這款芯片是當今全球綜合性能最為強大、最為智能的手機芯片。
乍一看華為的PPT，也是嚇死個人，滿屏都是“世界第一（World's 1st）”：
我翻譯一下哈：
（麒麟980，最強大、最智能，前所未有 ）
世界上第一款 7nm 工藝手機SoC芯片
世界上第一款基於 Cortex-A76 的CPU芯片
世界上第一款搭載雙核 NPU 的手機芯片
世界上第一款採用 Mali-G76 GPU 的手機芯片
世界上第一款支持 LTE Cat.21 的芯片，峰值速率能達到 1.4 Gbps
世界上第一款支持 LPDDR4X 內存顆粒的芯片，主頻可達 2133 MHz
“拳打廣東一省，腳踢蘇杭二州”的既視感……
我們還是具體來看看，這些個“世界第一”，到底是什麼意思吧。
首先是 7nm 工藝。
話說，這個nm就是納米。X nm芯片，是指芯片採用X nm製程，線寬最小做到X nm尺寸。X值越低，集成電路的精細度越高，同樣的體積下，就可以塞進更多的電子元件，性能也就越強，越先進。
芯片晶圓
一根頭髮絲直徑約為0.1毫米，7nm相當於頭髮絲的萬分之一，基本上已經快和原子一樣大了。
7nm，已經接近半導體工藝的極限
此前的旗艦手機芯片，例如高通的驍龍845，華為的麒麟970（980的前代），用的都是10nm工藝。
根據官方數據，7nm相比於10nm可帶來20％的性能提升，40％的能效提升，60％的晶體管密度提升。
採用了7nm工藝的麒麟980，集成了多達69億個晶體管，相比麒麟970（55億個）增加了25％，同時晶體管密度增加了55％，而芯片面積僅相當於指甲蓋大小。
目前全球具備7nm芯片研發生產能力的只有三家，分別是臺積電、三星和英特爾。而華為合作的對象，就是
臺積電。
臺積電=臺灣積體電路製造股份有限公司
我們再來看看CPU。
麒麟980芯片採用的是2+2+4的大中小核CPU形式。
其中兩個頻率為 2.6GHz 的 A76 「大核」負責高負載任務，兩個頻率 1.92GHz 的 A76「中核」負責日常任務，四個 A55 「小核」（1.8GHz）負責輕度運算。
A76，就是ARM公司新一代的CPU架構：Cortex-A76。（關於ARM和Cortex架構，大家可以看小棗君之前的文章：芯片春秋·ARM傳）
相比於採用10nm製程的Cortex-A75（驍龍 845 搭載的內核型號），採用 7nm 製程的A76性能提升35%、能效提升40%，機器學習速度提升400%。
第三點，是NPU。
NPU這個概念是華為在麒麟970發佈時推出來的，號稱是世界上第一款AI芯片。確切地說，應該叫嵌入式神經網絡處理器（Neural Network Processing Unit）。當然啦，還是叫AI芯片比較高大上一點。
簡單地說，NPU是專門用來處理神經網絡算法和機器學習的。
由於神經網絡算法及機器學習需要涉及海量的信息處理，而手機已有的傳統CPU和GPU都無法達到如此高效的處理能力，於是，就搗鼓出一個獨立的NPU芯片，專門幹這事。
麒麟970的NPU是單核的，這次980用的是雙核。餘大嘴說，新的NPU處理單元速度要比麒麟970上的快2.2倍。
話說，這個AI芯片也不是完全華為自己做的，用的是寒武紀科技的1H處理器，實現每分鐘圖像識別 4500 張，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等 AI 場景。
寒武紀，Cambricon，現在也是風投追捧的大紅人
第四點，GPU。
這塊沒啥好說的，GPU就是圖像處理芯片，就理解為顯卡核心吧。
麒麟980採用了Mali G76的GPU，這是ARM重新設計架構後的新款高端GPU，相比前代性能提高了76%，複雜圖形和機器學習的能力得到顯著提升。
第五點，這個是我們通信人最關心的了，就是基帶芯片能力。
之前小棗君曾經和大家說過，手機芯片是SoC芯片（System-on-a-Chip），包括了很多模塊。
高度集成化的手機芯片
其中，基帶芯片，就是專門負責通信的。你手機其它部分再牛掰，沒有基帶芯片，也就是一個單機PC，只能玩玩單機遊戲。
目前的麒麟980，支持LTE Cat.21，業界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，並支持256QAM。
這段話是不是看懵逼啦？ 別急，我來一個一個解釋！
LTE Cat.，是指LTE Category，簡單的說，就是終端設備（手機）接入LTE網絡的速率能力。這個能力分為很多種，如下：
4×4 MIMO，2×2 MIMO，就是多天線，一個手機多根天線收發。以前我都詳細介紹過的。
載波聚合，簡單地說，就是將多個載波聚合成一個更寬的頻譜，同時也可以把一些不連續的頻譜碎片聚合到一起。
三載波聚合，就是把三個載波拼在一起用，也就是上面圖片裡面的最粗的那根管子。
最後一個QAM，就是正交幅度調製，這個理論性有點強了。大家只需要知道，256QAM，實際上是5G的標配。
雖然大家看到這個麒麟980的網絡通信能力很強，但是——
目前的它，不是5G芯片！
它只能算是4.5G手機芯片。是的，因為麒麟980目前沒有采用5G基帶，所以不是5G芯片。
但是，它具備兼容能力，兼容華為即將推出的5G基帶芯片——Balong 5000。
一旦Balong 5000到位，搭配麒麟980，就是真正的5G手機芯片了。（小棗君想問一下：餘總，你的Balong 5G01哪裡去了？）
其它Wi-Fi、內容顆粒啥的，就不介紹了，不然真的，
好了，介紹完了。
華為發佈這款麒麟980，整個過程中除了和自家上一代的970比，就是和高通的驍龍845比，恨不得把845按在地上摩擦。。。
麒麟980吊打驍龍845
不過，細細想來，驍龍845根本就不應該是麒麟980的對手啊！
那麼，麒麟980的真正對手是誰呢？
就是高通的驍龍855。
面對華為的挑釁，高通坐不住了。就在麒麟980發佈之後沒多久，神秘的高通855就爆出消息——
根據這篇新聞，一款神秘設備搭載了最新高通芯片現身了Geekbench跑分網站。
這款設備名為“msmnile”，據猜測這個代號應該不屬於具體某款手機的名稱，很可能就是高通為了測試芯片搭建的跑分設備。（這個時候爆出來，真是“巧”啊）
這個設備搭載了一顆高通驍龍處理器，並輔以6GB的運行內存。多核跑分為10469分，單核跑分為3697分。
而華為麒麟980的單核成績是3360。所以說，高通略勝一籌。。。
儘管如此，高通也不是最高的。最高的分數，還是屬於蘋果。它家的A11，跑分達到了逆天的4300。。。比980和855都高得多。。。
更何況，A11這還不是蘋果最強的芯片，蘋果新推出的A12，跑分甚至能達到4673分。。。
實在是匪夷所思。。。
還是回來繼續說高通的驍龍855。
根據最新掌握的情況，高通驍龍855也將採用7nm工藝，並且首次將內置一個專用的NPU（學華為了啊）。
最關鍵的是，高通855將搭載自家的X50基帶。
X50基帶是今年上半年高通正式發佈的5G商用手機基帶芯片。搭配X50就意味著，驍龍855將是真正意義上的5G手機芯片。
高通計劃在今年四季度對驍龍855進行量產，據最新消息，聯想將很可能最先推出搭載驍龍855的手機，也就是很可能推出第一部5G商用手機。（華為、高通、聯想……額，請原諒我不禁想起了之前的5G標準投票事件……）
綜上所述，很快我們就將迎來搭載Balong 5000的麒麟980，還有搭載X50基帶的高通驍龍855，這些都將是真正意義上的5G手機芯片。
5G芯片一旦到位，5G手機也就自然而然會出現了我們的面前。
所以，初步估計，今年四季度，5G手機芯片問世，緊接著5G商用手機問世，明年二季度，5G商用手機將會大規模上市。
想要換手機的童鞋，還是請耐心等待一下吧！
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