這兩週發生了波及整個通訊行業的大事：中興通訊被美國封殺了，並且該事件的影響目前仍在發酵。
上週美國商務部聲明：中興通訊公司違反與美國政府去年達成的和解協議，將對該公司執行為期7年的出口禁令。這意味著7年內美國企業不能向中興提供產品。美國在這個時間節點“封殺”中興，其目的不言自明。
為什麼選中興？
中興通訊是全球第四大電信供應商。公司向全球運營商（中國移動、德國電信、軟銀、西班牙電信等等）出售網絡基礎設施（比如4G、無線、服務器、路由器等）和安卓智能手機。
針對公司生產製造的所有類型設備，中興通訊需要美國公司製造的大量關鍵硬件和軟件組件，其中包括處理器、內存、光學器件、天線、屏幕、操作系統或來自谷歌、英特爾、美光科技、高通等公司的應用程序。
在生產鏈上游高度依賴美國企業的產品，也不存在可替代的供應商，導致中興通訊申請破產真的不是說說而已。不僅是一家中國企業的覆滅，中興是國內第二大通信技術服務企業，設備生產必然延緩，對中國運營商網絡建設也會造成一定影響，比如正在進行的5G信號網絡搭建。所以美國以此要挾獲得更多貿易籌碼和話語權；並且從技術層面壟斷達到遏制中國的目的。
下一個會是華為嗎？
這一事件自然也引發了更多的擔憂，其他中國通信科技公司會遭“黑手”嗎？
其實，華為被美國針對不是一兩天了。技術與資產收購遭到否決（2008年的3Com、2010年的3Leaf和2Wire，2011年的摩托羅拉網絡部門），2010年收穫的60億美元Sprint運營商訂單被迫取消，不久前與運營商AT&T的智能手機銷售合同告吹，與零售商百思買的銷售合作提前中止。一直無法進入美國市場，是華為的心病，並且每一次也承受著無端的損失。
當然，技術層面的供應封殺明顯更為嚴重。目前世界上幾乎沒有哪部智能手機的生產能繞開美國企業，包括元件供應和技術專利。這本身是一場政治因素引發的貿易博弈，美國如果繼續打出封殺牌，必然也需要承擔更多貿易戰的損害。
中國芯還有多遠？
被扼住喉嚨的感覺自然不好受，如何崛起，發展自主芯片成為當務之急。現狀是半導體行業仍是國外公司主導的壟斷產業。製造一款芯片，簡單來說分為IC集成電路設計和生產製造，目前高端的芯片設計以高通、英特爾、三星、聯發科等為代表，臺積電則聚焦在圓晶代工，日月光等則是封裝環節的主要玩家。結論就是手機芯片達成自主尚需時日，趕超一流水平仍是艱鉅的任務。
雖然我們有廠商在投入自主研發，但無奈行業壁壘太高。以我們熟知的華為海思麒麟芯片為例，雖然是國產手機芯的代表，但也並不能完全稱為自主。一款手機的處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級芯片）。
SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（調制解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。
如果拆分到每個元件去看，麒麟芯片的CPU和GPU都是基於英國ARM架構，ARM公司是一家知識產權供應商，華為的設計必須得到對方的授權。當然這一領域的絕大多數廠家，都會採用這樣的操作方式。架構相當於一個框架，不可否認往裡面添加內容並整合是一種技術，但不能等同於完全自主。另外，DSP模塊也不是國產設計的，比較知名的DSP芯片廠商如美國德州儀器公司。值得驕傲的是，芯片中的通訊基帶是完全由華為自主研發設計的。
所以，就國產手機芯片而言，目前仍然無法擺脫他國的牽制，但國產技術的進步可見。雖然要投入大量的資源和時間，自主研發這條路不好走，但是掌握核心科技，才是一家技術性企業乃至國家的強大支撐，才能真正意義上使我們站起來。
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