超級魔鬼筋肉人
本質上是因為蘋果沒有實力研發基帶，所以只能買高通或英特爾的基帶外掛。
蘋果的確很牛，前兩年通過不斷地收購芯片設計公司開發出了自己的A系列芯片。但是在基帶方面，由於蘋果不是通信公司，不具備通信方面的專利和技術，一直無法獲得突破；基帶芯片還相對容易，可是配套的射頻芯片組就沒那麼簡單了，沒有射頻研發經驗的蘋果可不是靠收購幾個技術團隊就可以解決問題的，所以一直以來只能採用通過外掛基帶的方法作為折中方案。
外掛基帶芯片除了會佔用更多的空間以外，耗電量、信號都會受一些影響，但蘋果最頭疼的還是用了高通的基帶就要向它繳納高額的專利費。好在今年英特爾研發的最新基帶芯片已經實現了全網通，蘋果決定徹底了高通分手，全面轉向英特爾，終於擺脫了高通的壟斷。
而華為和高通本身就是通信廠商，不僅能夠自研芯片SoC，也能夠生產自己的基帶芯片並整合到SoC中去。這樣的做法當然更有競爭力，等於是提供了一個打包解決方案，芯片Soc中除了CPU、GPU以外，還有基帶、ISP等等，對於大部分沒有自研芯片能力的手機生產商而言，能買到這樣的“全家桶”是最好的選擇。
高挺觀點
因為全球而言，就只有華為、高通、聯發科、英特爾等少數廠商有提供基帶的能力。
什麼是基帶（Baseband）
基帶是手機中的一塊電路,負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理。在研發基帶上，需要強大的通信能力。很遺憾，蘋果並不具備這樣的能力。
蘋果成也基帶，虧也基帶
早在喬幫主還在的iPhone 4 時代，蘋果果斷採用了高通基帶，雖然iPhone 4 出現了信號門，卻並不是高通基帶的問題。用戶和媒體廣泛報道iPhone 4只要觸摸到某個特定部位（俗稱G點），就會導致信號巨幅下降甚至通話中斷的現象。
相反，當時憑藉外掛高通基帶的蘋果首代自研處理器，性能上大幅度超過了安卓機，二者是相互成全的關係，高通也藉此一炮打響。
然而後來因為種種原因鬧掰了。蘋果就開始採用英特爾基帶了。
結果沒想到英特爾這麼不給力，信號差就算了，打電話還有雜音。
即使過了這麼多年，你可以看上圖數據，由北美著名評測機構評測，用英特爾基帶的iPhone X，信號和iPhone 7 Plus 對比並沒有多大提升。（第三項數據是越高越差）
而且最坑的是，英特爾基帶不支持電信網絡，這讓蘋果十分無奈，畢竟中國龐大的電信用戶都是白花花的銀子。
不得已，又和高通握手言和。
不過為了表示我蘋果也並不是非用你不可，你別蹬鼻子往上爬的態度。同時也為了和英特爾講價。
在iPhone 5開始，蘋果就分為移動、聯通、電信版。電信版採用高通基帶，其他則用英特爾基帶。
後來全網通流行，蘋果就在iPhone 7 上採取了高通和英特爾基帶混用的做法，可是高通基帶的性能比英特爾快太多了。
可能蘋果覺得這樣對用戶不太好，為了對用戶表示一視同仁，把高通基帶限制了，對，要差就一起差。我也不搞什麼優化。除了信號不好，採用英特爾基帶的iPhone 7 打電話的時候還有電流滋滋的聲音。
iPhone 7 信號門一直鬧到現在還沒有消停。
而且為了省錢，蘋果採用的高通基帶都不是最新的。比如iPhone X採用的的是高通16年發佈的X16基帶，比高通845的X20差了不少。
蘋果這幾年出現的問題，都是因為基帶。媒體一直傳蘋果將自研基帶，然而5G時代以來，蘋果的5G專利幾乎為0 ，基帶除了英特爾與高通，別無選擇。華為雖然樂意至極，而且還優惠多多，然而特朗普不太同意。
蘋果不僅外掛基帶，還外掛WI-FI等
除了外掛基帶，蘋果還外掛了博通的WI-FI 芯片。
準確而言，現在是全球化時代，做不了就買很正常。華為還給蘋果600多項專利授權呢！除了三星這種產業鏈遍及上下游的基本可以做到自產自銷之外。不過蘋果在通信上一向不太給力，希望可以和高通重歸於好。
補充：聽說這次完全外掛英特爾基帶的iPhone Xs 系列有翻車了，信號水平還沒有iPhone X強。英特爾基帶真的是恨鐵不成鋼，而且據說英特爾基帶容易損壞，一旦損壞就無法維修，大家如果發現請及早換機！希望iPhone 在後續批次中重新採用高通基帶，不然一萬塊錢的手機，有些說不太過去。當然，採用華為基帶也不錯！
愛回收官方
先來了解一下什麼是基帶外掛。先說基帶，基帶（Baseband）是手機中的一塊電路,負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理。
一般所說的基帶外掛，是指手機的主芯片支持大部分移動網絡，但由於缺少某幾種網絡不支持（如CDMA2000,CDMA1X)，需額外用單獨的芯片來獲得支持。
由此可見，基帶外掛還是不外掛並不是一件非常重要的事情。
我們知道，蘋果手機雖然也自己研發芯片，核心技術方面都是不缺位的，就算有短板，蘋果也有能力進行開發，只不過在技術選擇上，蘋果更傾向於選擇市面上的成熟技術。而手機基帶，高通自然獨一檔，技術很成熟，且專利技術具有壟斷性，所以蘋果做基帶外掛也算正常。
剛才說了，高通就是靠芯片吃飯的，基帶自然是手機芯片的基礎，因此，高通不存在用外掛基帶一說。
而華為，情況和高通類似，自己有芯片研發能力，且自己的手機也一直在用自家的芯片，而且華為向來以網絡穩定而著稱，網絡基帶技術，自然是其必備的技能之一，所以也不存在用外掛基帶。
至於外掛基帶會不會有缺點，那看技術了，不過從蘋果手機的網絡情況來看，應該是有一些兼容性問題的，經常掉線或者網絡不穩定或許就是因為外掛基帶造成的影響。
互聯網觀察家
首先，你要知道
什麼是基帶？
基帶（Baseband）是手機中的一塊專門的代碼，或者可以理解成為一個專門負責通訊的BIOS，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作。
如果基帶不好會導致信號不好，掉線頻繁，甚至短信發不了等通訊問題。
一般所說的外掛基帶，是指手機的主芯片支持大部分移動網絡，但由於缺少某幾種網絡不支持（如CDMA2000,CDMA1X)，需額外用單獨的芯片來獲得支持。
高通佔據大部分了2、3、4G的專利，如果要使用到這些專利，都要向這位老大哥交錢。如果用額外芯片獲得支持，就可以跳過一些了……
還有，華為的麒麟950/955好像是基帶外掛的吧……麒麟960之後才自研了自己的基帶。而高通是自己靠研發能力把基帶內置在soc中的……所以不需要外掛基帶。
而蘋果為了支持全網通，就外掛基帶吧
基帶外掛的缺點呢，你知道基帶內置在soc中有集成度高、節約成本和空間這些優點，就知道外掛有什麼缺點了。
如有不對之處，還望批評指正，別噴就行………害怕T_T
大觀數碼
蘋果是全球銷售，華為的專利覆蓋連中國都無法做到，cdma都不可以，國外很多頻段都做不到，蘋果用華為？別的國家不賣了？只賣中移動聯通？搞笑死了。別一天陰謀論了好吧，去查查貿易逆差國啥意思好麼？
外掛基帶怎麼了，用過外掛顯卡麼？用過外掛聲卡麼？哪個不比核顯，主板聲卡牛逼了。。外掛基帶本身就沒問題，而且高通的基帶世界第一而且壟斷地位好麼？華為和他比天上地下罷了。。。說華為基帶好的，大概是傻子。。。甚至還有些華為海軍高喊蘋果要給華為專利費這種謠言出來，自行百度就知道根本沒有的事情，純粹造謠。可見華為海軍如此無底線，無人格。。。
另外人家蘋果設計的cpu已經固定如此了且世界第一，而且大公司往往會把專業的東西交給專業的公司去做，沒什麼毛病的。。蘋果iphone x使用民用手機世界第一的cpu加世界第一的基帶，世界第一的內存速度麼世界第一的屏幕，世界第一的照相（不包含攝像）世界第一的流暢的系統，華為，不過一個笑話罷了。。
有時候真覺得華為海軍搞笑，iphone x一小時550萬臺叫沒人鳥，華為高端一個月50萬臺叫賣的好，華為海軍真的牛逼
立體刺繡
因為當年2g時代，高通參與標準設立，美國政府為了佔領制高點，在國際上也為高通造勢，所以一個啥也沒有的公司，居然成了全世界2g的標準。
蘋果早就可以造基帶了，只不過專利權，標準都在高通手裡，高通當年是買產品送專利的，買了高通的芯片2G-4G都支持了，還解決了專利的問題。蘋果自己搞芯片，交的專利費那可就是天價了，蘋果又不傻。
當然現在情況有變，高通的費用連年增加，現在買高通的產品，還要再交專利費。當然大家不想交。而且說實話，高通的芯片已經不佔絕對優勢了，性能不是很高，成本很高，對於蘋果，華為，三星這些自己可以設計芯片的，早就想單飛了。唯一的限制就是：1、協議標準。2、專利。
路哥不停

通訊行業經過激烈的競爭，北電破產，阿爾卡特朗訊被收購，只剩下了高通，諾基亞，愛立信，華為，中興等幾家巨頭企業。他們擁有大量的通訊核心專利，其中的華為是在生產手機基帶芯片，其性能不亞於高通，Intel。最次也比MTK的垃圾基帶芯片強多了。
為何蘋果不選擇華為的基帶芯片了，或許華為能夠授權給蘋果將基帶芯片集成於A系列SOC中，這樣就能夠節省主板空間，添加新的功能芯片，或者是增大電池容量。並且能夠配合華為的射頻放大電路解決iPhone信號垃圾的問題。

不採用也是有一定原因的，目前的華為的基帶芯片確實不如高通基帶，對於追求高性能的iPhone來說肯定不會選擇的。
華為出於商業考慮基帶不外售，畢竟他家的麒麟芯片也不外售。
幾個巨頭之間有PY交易，一起聯合壟斷市場。
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大概三年前，這個世界上有能力做全能基帶的只有高通。基帶就是這麼難。現在也只有華為和高通。想做全能基帶，必須本事具有通信基因，最起碼是通信領域世界排名前五的存在。比如洛基亞，愛立信，阿爾卡特等等。高通主要前期是做軍工的積累了大量專利。蘋果外掛基帶信號最垃圾，耗電高，特別是電池又小。
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跟技術沒關係，是專利問題，LTE實際就是一個64QAM加OFDM，基帶處理是很成熟的技術，但是蘋果並不是通信企業，在通信領域蘋果沒什麼專利，所以A系列芯片有CPU，GPU，ISP等等一大堆東西，卻唯獨缺少了DSP，只能外掛高通的DSP，這是蘋果沒辦法的事，至於自己造是沒什麼意義的，專利在高通手上，自己造一樣要給錢，成本說不定還更高。不過因為高通專利費太高，按手機售價百分比抽取，而蘋果都是高端機，所以就很虧，因此蘋果實際上還跟華為買了一些專利授權，目的也是為了避免被高通敲詐，因為很多專利實際上是可以替代的，你用高通專利可以替代華為的，你用華為的同樣可以替代高通的，這樣級能給高通少交錢。至於基帶為什麼用高通不用華為，美國佬已經給的很清楚了，就是國家安全，你中國要用國產確保安全，美國的一樣要用國產確保安全
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所謂的外掛基帶，實際上就是獨立基帶和集成基帶，和電腦上的獨顯和集顯區別不大。 現在的處理器越來越快，相應的熱量也越來越大，這兩者集成在一起會終究有互相影響發揮的時候，一核有難十核圍觀的笑話不是隨隨便便就出來的，不一定能充分發揮各自的優勢。個人認為未來的某一天旗艦機型肯定會是獨立基帶的天下。和電腦的集顯獨顯差不多，兩個發熱大戶放一起，很難有大發展的
