Intel已於上週在數據中心創新峰會上公佈了未來三代Xeon至強處理器的路線圖，
分別是：
1、年末推出的14nm工藝的Cascade Lake架構；
2、定於2019年推出的14nm工藝的Cooper Lake架構；
3、定於2020年推出的10nm工藝的Ice Lake架構；
Intel承諾自Cascade Lake（包括Cannon Lake）開始重新調整架構，從底層實現完全漏洞免疫。
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分別是：
1、年末推出的14nm工藝的Cascade Lake架構；
2、定於2019年推出的14nm工藝的Cooper Lake架構；
3、定於2020年推出的10nm工藝的Ice Lake架構；
Intel承諾自Cascade Lake（包括Cannon Lake）開始重新調整架構，從底層實現完全漏洞免疫。
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