隨著各大手機廠商今年旗艦手機的發佈，我們也意到2017年已經過了大半，但新一輪的競爭也隨之拉開了序幕，而這背後自然少不了硬件的升級換代，其中以高通的一舉一動都牽動數碼愛好者的心，這不，有網友發佈了一張高通的邀請函，示高通將於12月4-8日在夏威夷毛伊島舉行第二節驍龍技術峰會——很顯然，新旗艦驍龍845要來了！
據此前爆料，驍龍845依然採用三星10nm工藝製造，CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps，另外支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網絡和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。性能將要比驍龍835翻一倍。這將是非常可怕的。
不過據消息稱小米新機將要首發驍龍845處理器，不出意外應該是小米7了，按照今年小米6的歡迎程度，如果首發驍龍845處理器將非常受歡迎，這無疑是三星的一個噩耗，隨著消費者對三星手機不斷的冷淡，三星也需要一些硬件來吸引消費者，對比你怎麼看？
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