為什麼三星、臺積電都要量產 7nm 了，而英特爾 10nm 量產持續跳票？
在非EUV下 Intel的10nm技術難度非常高，臺積電的還沒具體數據，不過GF的有，可以看到GF的7nm在和Intel 10nm比都不佔優勢。
Intel 10nm用了鈷，GF 7LP還是銅
Intel 10nm各個金屬層幾乎都比7LP小，製造給你更難，更多的四重曝光 雙重曝光。Pitch 那裡GF佔優 但是Intel這麼做是為了保證性能，其次Intel用了SBS，所以別看這個Pitch略大 （單cell面積GF小）其實密度更高（10nm 100多年 7LP應該至多80-90）
綜上，即便面對代工廠7nm，Intel 10nm也不落後。
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然而事實是Intel無法按期量產10nm，代工廠雖然沒延遲，但是目前已知的臺積電7nm DUV 和GF 7LP全都縮水了，都達不到宣稱性能，只是為了保證量產。
蘋果A12 CPU提升10%，GPU 30%，大概也就是說臺積電7nm DUV比起10FF 性能提升大概就是10%，功耗下降20%多的樣子，比起宣稱小了一大截。
當然Intel也學會了，Intel在19年發佈的Icelake 可能也要用縮水10nm。
結論：在這個密度下，已經是DUV正常量產生產的極限了，（按照英特爾的標準 可能就是80MTx的樣子），再高沒辦法了。 大家最後可能都是縮水到這個範圍，之後必須EUV了。
在這個密度下，即便解決量產後，沒有關鍵技術的引入 性能不會提升很多，讓我們期待GAA吧。
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