昨天真的是一語中的，市場很給面子，昨天說如果出現7月6日的深V就考慮上倉位，今天就出現了。維持原判，短線交易兩三日比較安全，可以做。
但是當前市場依然是主跌階段，倉位最好不要過於太重。因為市場繼續下跌的可能性並不低。
昨天說了高位股的不虧錢效益下，市場高度就不會被壓縮。市場會繼續做強勢股，沒想到今日直接三個三板都晉級4板了，核心邏輯就是鋒龍股份和大燁智能帶的好榜樣。
前期人氣股鋒龍股份和寶德股份大跌，他們對於市場的影響很小。本身就是完成了整個週期，補跌正常。現在填權板塊還是主流，大燁智能尾盤明顯有資金搶先做反包，大燁智能的強度也要高於其他。
先來理清一下關係：
當前市場主流：深圳+填權；
分支：黃金，泛科技，業績，次新；
4板：同益股份（填權+深圳+中端次新+業績預增），傑恩設計（填權+深圳+中端次新+業績預增），園城黃金（黃金上漲+超跌）
3板：赫美集團（深圳+超跌+股性好）；海航投資（業績+海南）
1：填權
龍頭：同益股份，傑恩設計
小弟：赫美集團，國立科技，奮達科技，利雅得，四方精創，金石東方，匯金科技，維宏股份，福滿電子，百邦科技，淳中科技，海順新材，德美化工，環能科技
填權板塊本身比較糾結，首先填權龍頭大燁股份高位盤整，但是板塊力度卻非常強勢。漲停數目和在上午市場還在大跌過程中也就填權+深圳是最安全的。所以尾盤資金很多去搶大燁智能的籌碼，獲得先手，明日可進可退，裡面也有幾筆大單子。
填權板塊上同益股份和傑恩設計明天是龍頭的標杆。但是明天即將面臨5板高度問題，若大燁智能沒有反包，那麼5板股可參與價值就不高。
2：救市深
深圳屬性：
龍頭：同益股份、傑恩設計
跟風：傑恩設計，赫美集團，英唐智控，深圳信息，富滿電子，四方精創，奮達科技
北京屬性：
萬集科技、嘉寓股份，中國軟件，淳中科技，百邦科技，騰信股份，利亞德。
這個板塊題材新且持續很強。昨天晚上北京和廣東順德加入，剛剛又有東莞加入，題材有深度，有廣度，而且還很新。容易出現大炒作
龍頭同益股份和傑恩設計，低位的補漲百邦科技、萬集科技。當然隨著公佈的地區越多，對於此前公佈的地區補漲會有資金分類，但是對於龍頭強勢股會有更為明顯的補強支撐作用。低位強勢補漲股會出現明日2板中。也是在上面。
盤前策略
1.大局：市場V型反彈，對於今日市場情緒有支撐作用。當前市場主流題材填權+深圳。雖然市場高度停留在5板，但是市場連扳結構4-3-2-1非常強勁，結構很好。
2.高位連扳機會：今日4板繼續超預期強勢，並且大燁智能不弱下，可以上5板，大燁智能若能強封一樣可以考慮上板。
當然如果不敢上高位的，可以考慮低位的美芝股份作為高位股的漲停套利低吸股
3.資金高位股存在不確定性，低位的盾安環境今日轉點板，明日給2板機會都可以考慮
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