從簽約到開工僅用10個月,士蘭微攜封測三巨頭共議中國「芯」

集微網消息 10月17日,以士蘭微廈門12吋芯片生產線暨先進化合物半導體生產線的開工典禮為契機,廈門(海滄)集成電路產業發展研討會在海滄舉行,廈門海滄再一次吸引了國內外半導體產業人的眼光。國內外集成電路產業政、產、學、研等各路精英300餘人齊聚海滄,研討國內外集成電路產業發展的新生態、新熱點,助力海滄集成電路產業發展。

從簽約到開工僅用10個月,士蘭微攜封測三巨頭共議中國“芯”

廈門市委常委、海滄投資區黨工委書記、海滄區委書記林文生代表廈門市委市政府、海滄區委區政府向參加會議的專家和企業家表示熱烈歡迎,並作了重要講話。他指出,廈門海滄在不到兩年的時間內先後引進落地了總投資達350億元的5個製造業項目、10餘個設計類項目,初步形成了以特色工藝技術路線為主的產業鏈佈局,廈門海滄從默默無聞的“邊角地”,一躍成為國內集成電路行業的“風暴眼”,正在釋放強烈的“磁石效應”,吸引國內外的集成電路企業為推動海滄產業發展添磚加瓦。而海滄也拿出了最好的資源和態度打造產業成長的優質環境,士蘭項目從簽約到開工,用10個月的“海滄速度”領跑項目建設時序就是最好的註腳,海滄歡迎各界有識之士為把廈門海滄建設成國家集成電路產業“重鎮”貢獻力量。

從簽約到開工僅用10個月,士蘭微攜封測三巨頭共議中國“芯”

研討會還邀請到了華芯投資總裁路軍、深南電路有限公司總工程師孔令文、電子科技大學集成電路研究中心主任張波、杭州士蘭微電子董事長陳向東、廈門半導體投資集團總經理王匯聯等作專題報告,共同圍繞我國集成電路產業發展最新態勢、新熱點、專業技術等方面,從不同角度就集成電路及相關產業未來發展進行了探討。

此次研討會上,國內封測三大巨頭長電科技、通富微電和華天科技齊聚海滄,這三家國內封測龍頭企業還就企業發展之路進行了探討。

從簽約到開工僅用10個月,士蘭微攜封測三巨頭共議中國“芯”

通富微電董事長石明達指出,公司在發展過程中有兩次關鍵的合作,1994年與富士通進行合作,後來共同開辦合資公司,當時通富微電堅持了要中方控股,造就瞭如今雙贏的局面。經過20多年的合作,富士康逐步退出了與通富微電的合作,大基金一步步增持公司股票並支持公司發展,這也為公司與AMD的合作建立了良好的基礎。在通富微電與AMD合作後,公司較併購前達到了50%的業績增長。

長電科技董事長王新潮表示,2014年,由於國內封測市場競爭激烈,打價格戰的現象尤其嚴重,而在國際市場上,由於公司本身技術水平受限,不具備與國際封測大廠的競爭優勢,一流客戶導入較為困難。長電科技的發展遇到比較大的問題,於是,長電科技做了兩個大膽的決定。一是,當時中芯國際正在開發20nm製程,長電科技知曉後,積極爭取與中芯國際合作,隨後與中芯國際共同成立合資公司,為客戶提供從代工到封測一體的服務。

二是“蛇吞象”式收購星科金朋,星科金朋有一流的客戶和全面的技術優勢,況且長電科技與星科金朋的客戶重疊率只有5%,收購星科金朋成為長電科技走向國際重要的一步棋。在大基金與合作伙伴中芯國際的幫助下,長電科技成功收購星科金朋。王新潮表示,由於長電科技本身體量較小,在“消化”的過程中確實比較困難,但公司有信心,一旦長電科技克服了“消化”的問題,公司前途會非常耀眼。而在現階段,王新潮表示,長電科技與士蘭微的企業精神是一樣的,要“忍耐”。

華天科技董事長肖勝利表示,基於目前的行業背景和國際形勢,國內的封測廠在接下來的時間可能發展得並不如之前滋潤。肖勝利呼籲到,在美國的限制下,中國半導體產業面對的困難是很大的,若是在現階段還打價格戰,企業只能走向滅亡,中國半導體企業應該抱團取暖,互相幫助,共同面對接下來的挑戰。

肖勝利還表示,公司目前雖然是全球第6的封測廠商,但與其它封測巨頭差距還是很大,所以華天科技決定收購馬來西亞封測廠商UNISEM。收購UNISEM後,華天科技除了能擁有一批頂尖的技術人才,提升公司技術水平以外,還能為華天科技帶來歐美高端客戶,使公司迅速打入國際市場。

士蘭微電子是國內規模最大的集成電路芯片設計與製造一體(IDM)的龍頭企業,其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標比肩國際知名企業。

從簽約到開工僅用10個月,士蘭微攜封測三巨頭共議中國“芯”

2017年12月18日,廈門市海滄區政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在海滄共同簽署戰略合作框架協議,擬投資220億元,在海滄建設兩條12吋特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線,這是當年福建省單體投資較大的產業項目,並已納入參照省重點項目及三年趕超行動重大項目管理。該生產線不僅填補了國內相關技術領域的空白,也奠定了海滄區、廈門市乃至福建省在中國集成電路產業中的地位,讓海滄區在集成電路特色工藝方面實現彎道超車,可以說是一項具有里程碑意義的戰略性項目,是海滄區貫徹十九大報告中“加快建設製造強國,加快發展先進製造業”的有力舉措。

集成電路產業異軍突起是廈門海滄產業加快轉型升級、不斷邁向高端的一個縮影。近年來,海滄區明確轉型升級、創新發展的主攻方向,著力構建以“集成電路、生物醫藥、新材料”為主導的現代產業體系,打造國際一流海灣城區。目前,集成電路產業集中發力,從頂層設計到發展重點環節及具體行動方案,涵蓋人才、科研、資金、基礎設施等配套,通過政策“組合拳”精準發力,向2025年海滄集成電路總產值不低於500億的目標衝刺,經濟發展的新動能正在加速孕育。

士蘭微電子廈門12吋特色工藝芯片生產線&先進化合物半導體生產線項目介紹

2017年12月,士蘭微電子與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》。士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣,在廈門規劃建設兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產線和一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。

其中兩條12吋特色工藝芯片生產線總投資170億元,佔地約190畝。第一條總投資70億元,規劃產能8萬片/月,分兩期實施。第二條芯片製造生產線,預計總投資100億元。該條產品線定位為功率半導體芯片及MEMS傳感器,一期預計2020年完成廠房建設及設備安裝調試,2021年實現通線生產,2022年達產。項目二期2022年前後啟動,2024年達產。

另一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線總投資50億元,佔地約69畝,年產1392萬片(等效2吋)。項目分兩期實施,其中一期產能540萬片/年,二期新增產能852萬片/年。該條產品線定位為第三代功率半導體;光通訊器件;高端LED芯片。項目一期預計在2019 年第一季度完成廠房建設及設備安裝調試, 2019 年實現通線生產,2021 年達產;項目二期計劃2021 年啟動,2024 年達產。

士蘭微電子作為國內規模最大的集成電路芯片設計與製造一體(IDM)的龍頭企業,其產業發展與海滄區集成電路產業發展節奏一致,可有效發揮廈門的產業資源優勢,提升廈門集成電路產業在國家戰略佈局中的格局和地位,對完善廈門集成電路產業鏈、提升核心競爭力具有極其重要的意義。


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