最近兩個月，因為分析機構和很多企業的看衰，產業界對集成電路產業下半年乃至明年的走勢表達出悲觀的態度。但從昨晚路透社的報道可以看到，全球設備大廠ASML樂觀觀點，給集成電路產業打下了一劑強心針。
作為半導體設備的領先供應商，光刻機的絕對龍頭，ASML最近表示，內存和邏輯計算機芯片製造商的需求依然強勁，預計2018年創紀錄，2019年也將更進一步增長。但集成電路產業真的還會繼續上漲嗎？
ASML看好集成電路前景
據路透社報道，ASML首席財務官Roger Dassen在一份聲明中表示，近來備受關注的存儲市場需求穩定，而用作高端設備的“大腦”的邏輯芯片的需求仍然處於上升階段。
“許多客戶正計劃升級或最大化現有系統的容量，這是另一個重要的收入來源”，Roger Dassen補充說。
在這些需求的推動下，該公司預計第四季度銷售額將達到30億歐元，這意味著全年銷售額將超過110億歐元。更重要的一點，市場從這個Intel、三星和臺積電等大型半導體企業的供應商口中重獲了信心。在聲明發布之後，ASML的股價上漲6.7％至165.30歐元， STMicroelectronics上漲5％、英飛凌也上漲了3.2％。ING的分析師Marc Hesselink也表示，ASML報告了一個非常令人欣慰的更新。
而從ASML的產品構成和市場份額上看，他可以對市場做出一個準確度極高的判斷。
由菲利普與先進半導體材料國際（ASMI）在1984年合資成立的ASML公司是全球領先光刻機供應商。成立幾年字後，憑藉能顯著降低芯片生產所需時間的優勢 PAS 5000光刻機，ASML在市場上打響了名堂。進入21世紀初，ASML公司推出具有雙工作臺、浸沒式光刻技術的Twinscan XT、Twinscan NXT系列，一舉打敗了日本的競爭對手，登上全球光刻機供應商的寶座，持續至今。再之後，公司EUV光刻機Twinscan NXE系列的成功，進一步擴大了ASML的市場份額，推動他們成為行業內的絕對龍頭。
現在的先進工藝芯片製造光刻機，尤其是7nm以下芯片製造必須的EUV光刻機方面，更是除了ASML，別無其他供應商。而我們所談到的計算機邏輯芯片和存儲芯片，使用的基本的20nm以下的工藝，所以他們必須從ASML處拿設備，這就讓他們的數據和預測擁有很強的準確性。而從以下的銷售數據我們可以進一步印證。
ASML公司2017 年營收數據顯示，其設備貢獻的營收為63.74 億歐元，佔公司總營收的70%，其中前三大下游市場是韓國、臺灣、美國，佔比分別達到36%、26%、13%，這主要是因為三星、臺積電、英特爾是ASML 的三大主要客戶。中國大陸則是ASML的第四大市場，去年的營收達到7.2 億歐元，佔比為11%。
ASML的下游用戶結構
以上數據與全球集成電路產業的發展現狀和態勢是密切相關的。
在去年，由於存儲需求的暴增，三星作為全球最大的存儲供應商和全球領先的晶圓廠，他們在設備這方面的需求達到上文的程度是毫無疑問的；而英特爾作為全球計算器邏輯芯片的主要供應商，他們在去年的業績表現和這些數據也吻合。至於最大代工廠臺積電，因為對新工藝和新工廠的投入，這也帶動了銷售的增長。
換句話說，ASML的業績表現，能夠相對正確地反應終端的需求，而他們的觀點正如前面所說——看好。
市場普遍對集成電路失去信心
但翻看過去幾個月的市場觀察結果，我們可以看到，除了ASML外，幾乎所有的廠商和分析機構都對集成電路的未來沒信心。
首先看設備廠商方面，應用材料在八月的第三季財報發佈會上表示，隨著晶圓代工廠客戶優化現有產能，已經削減了今年的資本支出計劃。另外，分析師預估2019年記憶體芯片相關支出將會呈現相對疲軟，恐導致整體設備支出微幅下滑。
九月，芯片設備製造商KLA-Tencor Corp曾警告，芯片銷量將迎來“旱災”，這引發了人們的擔憂，即芯片行業長達兩年的超級週期也許將中止。”
在另一個設備供應商東京電子方面，他們CEO在上個月接受路透社採訪的時候提到，半導體下一階段增長將不依賴於智能手機，物聯網將成為未來一切的核心，人工智能、增強現實和虛擬現實以及5G等新技術也將影響對半導體的需求。但考慮到智能手機、電腦和數據中心需求的不確定性，而他們他談到的新興市場不可能像之前的智能手機那樣突然爆發。
三星的表現，則更是進一步印證了市場不景氣的觀點。
彭博社早前的報道指出，三星電子計劃明年降低內存芯片產量增幅，以確保供應緊縮。由於三星是全球最大的存儲芯片供應商，且存儲對集成電路擁有巨大的影響力（存儲芯片（Memory）產品2017年的市場銷售額為 1229.18 億美元，同比增長 60.1%，佔到全球半導體市場總值的 30.1%，超越歷年佔比最大的邏輯電路（1014.13 億美元），這家韓國巨頭的一舉一動可以看做是整個集成電路產業走向的一個重要風向標。
2017年全球半導體銷售額產品結構規模和增速（單位：百萬美元）
來到券商分析師方面，這種看衰觀點更為強烈。
根據亞系外資分析，半導體產業需求面缺乏產品帶動成長，導致晶圓代工廠各種尺寸晶圓的產能利用率下滑、記憶體廠推遲資本支出，供需動態更顯脆弱，因此保守看待半導體景氣。亞系外資說，近期更多跡象顯示半導體產業需求惡化，將進入景氣修正，今年第2季半導體存貨天數94天創新高，類比元件存貨天數也逼近2015年第4季的高點，如今進入財報季可能傳出更多砍單消息，部分半導體設備廠更已計畫從今年11月開始實施無薪假。
摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 8月9日指出，芯片通路商的庫存水準達到10年來的最高水準。他將半導體產業評等自「符合預期」降至「審慎」。這意味著Moore預期半導體股在未來12-18個月將跑輸大盤。而以肖恩•金（Shawn Kim）為首的摩根士丹利分析師也預測，服務器端DRAM的前景將趨弱，並對庫存增加發出警告。
摩根大通證券半導體產業分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）則指出，大陸智能機市場持續萎靡、晶圓砍單、封測需求弱，加上大陸分銷商庫存持續堆積，這四大因素預告明年上半年半導體產業景氣疲軟，整個亞洲的邏輯半導體公司，都必須嚴陣以待。
高盛也認為，今年四季度和明年上半年，DRAM的超量供給，內存芯片需求的滾雪球式下跌，將導致內存芯片價格暴跌。他們指出，一般內存芯片下行週期將持續幾個季度，消費者將延遲採購來等待更低價格，進而帶動價格加速回落，而整個行業跌幅或較投資者最初預期更為惡化。
美國金融服務商Raymond James的分析師Chris Caso的觀點則強調，半導體市場已經進入週期性的下滑階段。出貨時間相對較少的芯片製造商將率先經歷需求疲軟。德意志銀行也表示，半導體景氣走下坡情況越來越明顯，可能即將面臨大幅下行風險。
集成電路市場山雨欲來。
答案呼之欲出？
在過去三個月內，因為市場對集成電路的不看好，ASML的股價由190歐元左右左右下跌到本月中的150左右。今天在Q3財報和公告利好的雙重影響下，有了上漲，但截止到筆者寫稿的時候，股價又回落到了160.38歐元，而ST和英飛凌都有了不同程度的回落，可以看到市場對這個看法的反映。
再加上中美貿易戰對整個半導體市場的影響，提升的關稅和不確定的關係，讓他們寢食難安。而中國汽車銷售走勢，更是讓半導體廠商押寶的未來增添了很多不確定性。
彭博社日前的報道指出，10月12日公佈的數據顯示，9月份中國汽車經銷商的銷售額連續第三個月下降，同比降幅近12%。零售額則下降了13%。現在汽車總銷量可能會出現20多年來的首次年度下降。
還有中國存儲廠商的入局，大興土木的中國晶圓廠是否能如期裝機。
這種種跡象表明，集成電路的未來或者真的就比ASML預想的要差！
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