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麒麟970>驍龍710>Helio X30>驍龍660，一張手機CPU性能解君愁：
1，麒麟970是華為海思旗艦手機處理器，採用臺積電10納米工藝，做為和驍龍835同一代的旗艦處理器，雖然早期在GPU性能和驍龍835比有所不如，不過後來華為使用GPU Turbo補上了GPU的短板。也是世上首款搭載NPU的手機SOC。
2，驍龍710是美國高通公司最近上市的新一代高端處理器，採用三星10納米工藝，GPU部分使用Adreno616。不同於600系處理器，驍龍710應該是做為第一款700系全新的中高端手機SOC出現。此外疑似還有一顆驍龍730（採用三星8納米工藝，GPU同Adreno616）。
3，聯發科Helio X30是聯發科旗艦處理器，魅族PRO 7搭載的就是此款處理器，結果大家知道了。X30核心調度在測試中擺脫了X20的一核有難九核圍觀場景，整體性能雖然有所提升但缺乏誠意（缺乏技術）。
4，驍龍660屬於高通公司600系中的中端處理器，採用三星14納米工藝，GPU部分使用Adreno512，因突出的性能和合適的價格被譽為神U，被很多廠商中端產品使用，目前正慢慢被全新驍龍670替代。
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從定性上講 ：麒麟970〉驍龍710〉聯發科x30〉驍龍660
從定量上講：
跑分僅作參考，下文從各核心的配置角度對其進行綜合評比：
麒麟970配置：10nm工藝，CPU採用2.4GHZ 4xCortex A73+1.8GHz 4xcortex A53，GPU採用12核心的Mali-G72MP GPU架構性能優異，在網絡基帶上麒麟970的LTE Cat.18提出“準5g”網絡的概念，下行最高1.2Gbps，在以上四種處理器中當之無愧排行第一。
驍龍710：高通驍龍710在製造工藝同樣採用10nm工藝，CPU為8核心的Qualcomm Kryo 360，GPU的型號是Adreno 616，網絡基帶為Cat13/15，峰值下載速率可達800 Mbps，雖然跟旗艦處理器麒麟970比起來尚有差距，但在中端CPU中出類拔萃。
聯發科x30：這款處理器採用的是10核心CPU，10nm工藝，聯發科的這款X30 是唯一支持高速三載波聚合 (下行速度達450Mbit / s)的處理器，在CPU上，x30內建 2.6GHz 雙核心 ARM Cortex-A73 處理器+2.2GHz 四核心 ARM Cortex-A53 處理器+1.9GHz四核心ARM Cortex-A35 處理器。其GPU型號為MG PowerVR 7XTP，綜合性能值得信賴。
驍龍660：在製造工藝上，屬於普通的中端CPU高通驍龍660核心採用上一代14nm工藝加工，雖然同是8核心CPU，驍龍660的Qualcomm Kryo 260則弱於高通710的CPU，並且在GPU上驍龍660採用的是Adreno 515，相對於以上系列的GPU則較弱。相對於網絡基帶，驍龍660採用Cat13/12峰值下載速率弱勢。
根據以上數據總結，
從工藝上講：麒麟970=高通710=聯發科x30〉高通660
從CPU上講：麒麟970〉高通710>聯發科x30〉高通660
從GPU上講：麒麟970〉高通710 約= 聯發科x30〉高通660
從網絡基帶上講：麒麟970〉高通710>高通660〉聯發科x30
綜合性能以及遊戲體驗和平臺跑分：麒麟970〉高通710>聯發科x30〉高通660，麒麟970作為旗艦處理器，在各方面碾壓以上中端處理器。
鎂客網
最強的當然是麒麟970了。這一點毋庸置疑。
我們先來比較一下這四款處理器，四者的發佈時間和製造工藝都不一樣，不過整體來說都是近兩年主流的處理器，因此可以橫向比較。
CPU方面，最強的是麒麟970，2.4GHz的A73核心性能不俗，因此它肯定比源自A72的kyro260強一些。聯發科的三從十核心效率低下，無法發揮出處理器全部的實力，Kyro280雖然來自A75，但核心頻率太低，不足以撼動2.4GHz A73。
GPU方面，mali G72MP12肯定是理論之王。實力體驗上它的性能也是最強的，然而它的能耗比太差，每瓦性能只有高通系列的一半。因此在效率上高通系列更強。
基帶也是麒麟970更強。
總體來看，麒麟970無疑是四者中最強的。
