上週五，在中天微、阿里雲IoT、果通科技及中興微電子聯合發起的“國產自主物聯網SiT芯片安全技術產業研討會” 上，來自中國泰爾實驗室的國煒老師亮出的一組數據中，可以看出從2015年到2021年蜂窩物聯網的終端增長速度非常迅猛，複合年增長率高達27%。
“傳統的SIM卡既是福音也是問題，如此多的SIM卡以及將他們正確的與設備匹配的後臺工作變得越來越複雜。”國煒老師在自己演講PPT中直言SIM卡在物聯網應用中存在的不少問題。隨著技術的快速發展，取代SIM卡的一種技術應運而生——eSIM。簡而言之，eSIM是一種內嵌式SIM卡，具有體積小、美觀防水、防震防塵、能適應眾多複雜環境等優勢，並進行遠程配置。
今年9月蘋果發佈雙卡雙待支持eSIM的新iPhone讓eSIM技術引發市場高度關注。實際上eSIM早在多年前就已經開始了技術演進，並發展出實體卡方案（標準eUICC）、無實體卡方案（vSIM、eSE、SiT）、純軟件方案（softSIM）等多種方向。其中成本低的softSIM得到部分運營商應用，如MVNOs（虛擬運營商），但是softSIM方案因為Ki（鑑權密鑰）和COS（Chip Operating System）都存在APK中，安全度極低很容易被攻擊而被主流運營商放棄。
為解決當前物聯網SIM卡的安全、可靠、功耗、體積等諸多問題，中天微、阿里雲IoT、果通科技及中興微電子聯合研發了SiT技術（SIM in TEE），並在10月19日舉辦的“國產自主物聯網SiT芯片安全技術產業研討會”公佈了這個新技術。TEE（Trusted Execution Environment）作為SiT的安全基礎，是在物聯網設備主控芯片上構建一個安全區域，從而實現安全代碼、數據的機密性、完整性的保證，以及對數據訪問權限的控制，確保SIM應用的安全（且成本低於eUICC方案）。SiT除了較高的安全性，在體積、成本、功耗和可靠性方面都有優勢，顯然是值得投入的一門“好生意”。
參加此次研討會的有來自產業界的五位大咖，分別是中天微副總經理李春強，上海果通的吳俊，中興微電子副總裁童小九，阿里雲IoT解決方案構架師趙泳清和來自泰爾實驗室的國煒老師。五個公司的合作關係在此次研討會上可以用李春強PPT上的一張圖顯示，如下。
具體解決方案方面，以中興微電子的RoseFinch7100 NB-IoT芯片（基於中天微支持可信執行環境TEE的CPU CK802T）作為載體，集成阿里雲IoT研發的Link TEE安全套件（TEE Air）和果通科技自主知識產權的可編程eSIM技術SIM2free。
對於中天微CK802T，李春強這樣描述：“CK802T是中天微針對物聯網研發的極低功耗、極低成本、支持可信執行環境TEE的物聯網安全CPU，同時，我們在硬件層面構建了物聯網多層次安全芯片平臺，在支撐軟件方面構建了端雲一體的物聯網極簡開發生態，從而為用戶提供軟硬件深度磨合優化的物聯網端雲一體安全套件TrustWare。”
從趙泳清口中，TechSugar記者得知，Link TEE安全套件更像一個安全賦能者。與eSIM結合更能做到低成本與輕薄化的需求。
吳俊則表示：“SIM2free為SiT提供符合GSMA RSP規範的LPA，適配TEE安全環境，已對接國內三大運營商及海外Tier1運營商空發接口。此外，果通eSIM數據空發管理平臺ezUICC為其提供運營商數據空發，使模組迅速具備網絡連接能力。作為參與要求編寫的企業之一，有能力提供多種‘硬件+軟件服務’的eSIM turnkey solution。”
當然此次會議的最後，國煒老師宣佈該解決方案通過泰爾實驗室的安全認證檢測，並與於本次研討會上聯合頒發國內首家TEE eSIM證書。她表示：“經過泰爾實驗室、中國移動、中國聯通、中國電信聯合驗證得出結論，SIM in TEE有低成本、防硬件攻擊強的優勢，適用於工程檢測、農業環境檢測等設備安置在危險區域，以及設備具備防拆等安全措施保護下的場景。”
國內首張通過TEE eSIM安全認證證書
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