一、PCB的分類方式
印製電路板PCB按基材的性質可分為剛性印製板和撓性印製板兩大類；PCB按佈線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛。
二、PCB分類概述
剛性印製板PCB具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處於平展狀態，一般電子設備中使用的都是剛性印製板PCB。
撓性印製板PCB是以軟層狀塑料或其他軟質絕緣材料為基材而製成。它所製成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時可根據安裝要求將其彎曲，撓性印製板一般用於特殊場合。如：某些數字萬用表的顯示屏是可以旋轉的，其內部往往採用撓性印製板。
三、PCB分類製作方法
單面板(單面PCB)——絕緣基板上僅一面具有導電圖形的印製電路板PCB，它通常採用層壓紙板和玻璃布板加工製成。單面板的導電圖形比較簡單，大多采用絲網漏印法制成。
雙面板PCB——絕緣基板的兩面都有導電圖形的印製電路板PCB，它通常採用環氧紙板和玻璃布板加工製成。由於兩面都有導電圖形，所以一般採用金屬化孔使兩面的導電圖形連接起來。雙面板一般採用絲印法或感光法制成。
多層板PCB——有三層或三層以上導電圖形的印製電路板PCB。多層板內層導電圖形與絕緣粘結片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經壓制成為一個整體。為了將夾在絕緣基板中間的印製導線引出，多層板上安裝元件的孔需經金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印製導線連接。其導電圖形的製作以感光法為主。
多層PCB的特點是：
(1)與集成電路配合使用，可使整機小型化，減少整機重量。
(2)提高了佈線密度，縮小了元器件的間距，縮短了信號的傳輸路徑。
(3)減少了元器件焊接點，降低了故障率。
(4)由於增設了屏蔽層，電路的信號失真減少。
(5)引人了接地散熱層，可減少局部過熱現象，提高整機工作的可靠性。
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