1.定義
導通孔(Via):一種用於內層連接的金屬化孔,但其中並不用於插入元件引線或其他增強材料.
盲孔(Blind via):從印製板內僅延展到一個表層的導通孔.
埋孔(Buried via): 未延伸到印製板表面的一種導通孔.
過孔(Through via): 從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔.
元件孔(Component hole):用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔
2. 規範內容
2.1熱設計要求
2.1.1 高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置.
PCB在佈局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置.
2.1.2 較高的元件應考慮放於出風口,且不阻擋風路.
2.1.3 散熱器的放置應考慮利於對流
2.1.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源
對於自身溫升高於30°C的熱源,一般要求.a. 在風冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於2.5mm.b. 自然冷條件下,電解電容等溫度PCB設計培訓敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm.若因為空間的原因不能達到要求距離,則就通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額範圍內.
2.2器件庫選型要求
2.2.1 已有PCB元件封裝庫的選用就確認無誤
PCB板上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓,引腳間距.通孔直徑等相符合.插裝器件管腳應與通孔公差配合良好(通孔直徑大於管腳直徑80mil)考慮公差可適當增加,確保透錫良好.元件的孔徑形成序列化,40mil以上按5mil遞加,即40mil,45mil,50mil,55mil,40mil以下按4mil遞減,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關係,以及二次電源插針焊腳與通孔迴流焊的焊盤孔徑對應關係如下表器件引腳直徑(D) PCB焊盤孔徑/插針通孔迴流焊焊盤孔徑
D*1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
建立元件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制(mil),並使孔徑滿足序列化要求.
2.2.2 新器件的PCB元件封裝庫存應確定無誤.
PCB上尚無件封裝庫的器件,應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫,並保證絲印庫存與實物相符合,特別是新建立的電磁元件,自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料(承認書,圖紙)相符合.新器件應建立能夠滿足不同工藝(迴流焊,波峰焊,通孔迴流焊)要求的元件庫.
2.2.3 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那麼焊接後,焊盤內的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導致測試結果不準確.
2.3 基本佈局要求
2.3.1 初次級的佈局:初級必需放在與AC 輸入端同側.次級與初級佈局必需分上下兩側.
2.3.2 波峰焊加工的製成板進板方向要求有絲印標明.
波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明,並使進板方向合理,若PCB可以從個方向進板,應採用雙箭頭的進板標識.(對於迴流焊,可考慮採用工裝夾具來確定其過迴流焊的方向).
2)不同類型器件距離
封裝尺寸 0603 0805 1206
1206 SOT封裝 鉭電容 鉭電容 SOIC 通孔
0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
SOT封裝 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
鉭電容32.16,3528 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27
鉭電容6032,7343 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
SOIC 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27
通孔 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27
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