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說客君本來在B站刷《魔法禁書目錄》第一季（回顧完前兩季再看第三季），沒想到突然得知高通和蘋果決裂的消息——上週五，高通向美國聖迭戈聯邦法院提交了一紙訴狀，將其與蘋果的一樁“舊案”再次翻出，高通起訴蘋果拖欠專利費70億美元，而正是此次對簿公堂，讓雙方關係正式決裂。
其實，在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max選用“牙膏廠”的基帶而導致信號大不如前時，就有人說是蘋果貪心不足——蘋果覺得掙得少了，想讓高通讓利，被拒後選擇和Intel合作（被戲稱全球最爛基帶）。
不管這種說法是否屬實，但許多人都感覺到了二者之間的“火藥味”。
高通與蘋果的專利費紛爭自去年就打得不可開交，起初是蘋果在2017年1月起訴高通報復其與反壟斷部門合作，並拒絕退還承諾的10億美元專利授權費。隨後高通於去年4月提交了一份長達134頁的答辯狀，既否認了蘋果的指控，並在各國起訴蘋果侵犯其專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應商拖欠應向高通繳納的專利費。
對此，蘋果方面認為，在向高通購買芯片後就已經為使用其技術買過單，但高通仍強迫其按照整機價格再次繳納專利費。而高通則反駁蘋果多年來都認同這種做法，現在卻想“搞破壞”。
實際上，高通這些年的“霸道”模式讓不少廠商怨聲載道——高通持續雙線作戰策略，一邊授權專利技術，一邊用自家先進的芯片產品搶佔市場，引導技術走向。
高通主要靠專利授權和手機基帶芯片（負責無線通信功能的核心芯片）出售來獲利。即手機制造商如果使用了高通芯片，要付芯片購買費用及專利費；而設備商建基站的芯片如果使用了高通專利，則得付專利費。
某行業分析師認為高通的模式就是“三家通吃”、誰都不放過，“即使不用高通驍龍，也被迫採用高通的專利，否則在終端廠商和電信運營商兩面受氣。”、“對於運營商來說，既需要採購手機廠商的定製機；另外還需要採購生產設備，從而間接付出兩份專利許可費用。”
其實，高通的“陽謀”已經昭然若揭，這也是為何以華為為首的一些手機廠商都在自研芯片，甚至基於芯片開發不斷突破技術瓶頸，以求擺脫高通的挾制，就連蘋果也要棄用高通改投英特爾。
（先有中興事件，現有蘋果高通之爭，無視其他“黑點”，光論華為在自主研發這一方面的選擇，真的不錯。）
但蘋果做出抉擇之後，勢要面對陣痛，就像萬達的轉型一樣——高通近來宣佈將在2019年正式投入5G芯片的商用，首批採用其芯片的5G安卓手機也將在同年發佈。這不失向蘋果釋放了一個警示訊號——與高通決裂的蘋果，自然無法享受5G網絡的第一波紅利。
當然也有不少人困惑，英特爾就不能幫蘋果在2019年發佈5G手機嗎？
據悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾調制解調器芯片，該芯片採用10納米工藝製造。之所以2019年不能做到，主要是因為英特爾為明年準備的8060調制解調器芯片在蘋果測試用的原型機上出現了“散熱問題”，容易導致設備過熱、電池壽命過短的明顯問題。雖然英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G，但畢竟推出設備還需要一段時間。
隨著蘋果停用高通（英特爾候補上位）、華為海思及三星等廠商（華為三星等手機廠商自2017年起宣佈將停止向高通支付專利費並邀請高通重新談判專利授權模式）的快速發展，加之5G時代逐漸來臨，未來智能手機基帶芯片市場的格局正醞釀鉅變，高通能否依舊一家獨大、蘋果如何面對這一消費市場的變化就變得撲朔迷離起來。
最後說句題外話，當年“第一次中美之爭”，以中國勝利告終：QQ戰勝了MSN、百度趕跑了谷歌、噹噹擊潰了亞馬遜、淘寶痛擊了eBay……
如果當年的結果反過來了呢？中國人常用的東西都是外國的，是不是有點“悲慘”？所以，說客君覺得華為堅持自主是正確的，不一定要做到第一、但一定要有，千萬不要當別人威脅到你的時候只能束手無策。
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