搭載驍龍845,最薄三防手機即將發布,跑分高達29萬

前不久,關於三防手機的消息在網上頻頻曝光,但一直沒有看到官方的確認消息,近期,AGM品牌正式發佈了一張發佈會海報,包括髮布時間、地點以及新品型號,悉數亮相,發佈會海報以珠穆朗瑪峰為背景,是否寓意著將AGM推向了頂峰,又或是意味著AGM X3能抵禦高寒高海拔?一切盡待揭曉。

搭載驍龍845,最薄三防手機即將發佈,跑分高達29萬

通過各方渠道曝光的圖片來看,AGM X3配置還不遜色於其他友商品牌的旗艦機,搭載驍龍845處理器,8G大運存,曾經三防手機給人的印象都是沉甸甸的大塊頭,而這次的AGM X3卻一改常態,將機身厚度縮減到於iPhone X持平,這也創下了目前三防手機的最薄厚度。

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此前AGM X2發佈時配備的是驍龍653處理器,還是沒能很好的滿足用戶的需求,這次的AGM X3,將性能提升到旗艦機水平,跑分更是達到了29萬,相信這樣的配置,完全可以取代目前手上的手機了吧。

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另一張AGM X3的預約海報中透露了更多關於這款手機的信息,除了驍龍845和8G運存之外,還支持IP68防水、1.5米防摔以及JBL專業調音音效,除了這些確定配置之外,還有小道消息稱,AGM X3還有配備1TB存儲的大容量版本。

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曝光的諜照來看,AGM X3徹底改變了三防手機死板的設計,機身分亮黑和磨砂黑兩款,在兼顧配置的同事還把顏值也提升到了一定高度,相信三防手機的形象就從AGM開始改變。

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雖然官方海報,小道消息都曝光了不少,但還是有很多用戶所關心的問題沒公佈,一切謎底都會在8月29日的深圳F518創業園揭曉。


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