儘管在小米的新旗艦發佈之前，至少還有4-5個月，但是已經有小道消息發佈了它的一些消息。從組件供應鏈到未來新設計，小米米9將獲得三重主攝像頭。
在其主模塊中將有一個Sony IMX586 48 Mp傳感器，像素大小為0.8微米。它採用Quad Bayer技術。這允許在光照不足的情況下從4個相鄰像素的每組中收集信息，從而將傳感器的靈敏度增加到與尺寸為1.6μm的像素相當的水平。輸出端的圖像明亮，噪聲最小，分辨率為12 Mp。同樣，今年華為旗艦產品的40萬像素攝像頭也是如此。
毫無疑問，對於設備的處理器，高通已經改變了其芯片的命名，從2019年開始，是SD8150，而不是SD855。這將成為明年的旗艦智能手機的主流。
小米Mi 9的RAM量為6/8 GB，但我們不排除使用10 GB RAM的高配置。Dactyloscope將安裝在顯示器下面，預計無線充電將首次出現在Mi系列中。據傳聞，該手機將免受灰塵和溼氣的影響，但今年不太可能宣佈這類保護措施。
關於小米米9的設計不知道。但毫無疑問，後面板將由玻璃製成。至於屏幕，單眼可以縮小到淚滴形凹口的大小，如OnePlus 6T和華為Mate 20。
在克服了1億部智能手機售罄後，小米將不得不征服新的領域。要做到這一點，2019年開始將非常需要新技術。所以，小米要繼續發展，Mi 9應該比Mi 8更好。
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