尽管在小米的新旗舰发布之前，至少还有4-5个月，但是已经有小道消息发布了它的一些消息。从组件供应链到未来新设计，小米米9将获得三重主摄像头。
在其主模块中将有一个Sony IMX586 48 Mp传感器，像素大小为0.8微米。它采用Quad Bayer技术。这允许在光照不足的情况下从4个相邻像素的每组中收集信息，从而将传感器的灵敏度增加到与尺寸为1.6μm的像素相当的水平。输出端的图像明亮，噪声最小，分辨率为12 Mp。同样，今年华为旗舰产品的40万像素摄像头也是如此。
毫无疑问，对于设备的处理器，高通已经改变了其芯片的命名，从2019年开始，是SD8150，而不是SD855。这将成为明年的旗舰智能手机的主流。
小米Mi 9的RAM量为6/8 GB，但我们不排除使用10 GB RAM的高配置。Dactyloscope将安装在显示器下面，预计无线充电将首次出现在Mi系列中。据传闻，该手机将免受灰尘和湿气的影响，但今年不太可能宣布这类保护措施。
关于小米米9的设计不知道。但毫无疑问，后面板将由玻璃制成。至于屏幕，单眼可以缩小到泪滴形凹口的大小，如OnePlus 6T和华为Mate 20。
在克服了1亿部智能手机售罄后，小米将不得不征服新的领域。要做到这一点，2019年开始将非常需要新技术。所以，小米要继续发展，Mi 9应该比Mi 8更好。
原文链接：
分享到:
閱讀更多 凱哥論科技 的文章
