聯發科Helio P70晶片正式亮相,增強CPU和GPU,效能提升30%

與其前代產品相比,聯發科 Helio P70的AI處理效率提高了30%。根據聯發科技的說法,這要歸功於一種新的智能多線程調度程序。

聯發科Helio P70芯片正式亮相,增強CPU和GPU,效能提升30%

聯發科 Helio P60芯片組的繼任者終於來了。今天,聯發科宣佈推出一款新的中檔芯片組:Helio P70。據稱它具有改進的功率效率和功率提升。Helio P60芯片組非常受歡迎,它正在為眾多中檔智能手機提供芯片支持,包括Oppo F9 Pro和諾基亞5.1 Plus。

用聯發科技自己的話說,新芯片組“建立在Helio P60的全球成功基礎之上”,並提供更好的體驗,包括CPU和GPU的時鐘速度增強。

“新”聯發科P70有什麼新功能?

聯發科Helio P70不是從頭開始構建的,而是在久經考驗的Helio P60平臺上進行了改進。這次芯片組的調整與主要競爭對手的產品相比,其優勢在於新處理器的溫度降低了約4.5攝氏度。與其前代產品相比,聯發科技Helio P70芯片組的AI處理效率提高了30%。根據聯發科技的說法,這要歸功於一種新的智能多線程調度程序。

聯發科Helio P70芯片正式亮相,增強CPU和GPU,效能提升30%

新款Helio P70芯片組具有更快,更流暢的遊戲體驗,與Helio P60相比,GPU的功耗降低約35%。

新處理器支持24MP + 16MP傳感器的攝像頭設置,而Helio P60支持20MP + 16MP。此外,散景閱讀速度現在是24fps,比P60提高了三倍。聯發科還強調,人臉檢測和鏡頭到jpeg的處理速度有所提高,但沒有具體說明。

聯發科Helio P70芯片正式亮相,增強CPU和GPU,效能提升30%

聯發科Helio P70與聯發科Helio P60

然而,這其中很多技術仍然與Helio P60相同。新處理器也採用相同的12nm工藝製造,並採用八核設置,其中四個大核心的時鐘頻率為2.1GHz,四個小核心的頻率為2.0GHz。在Helio P60中,所有八個內核的主頻均為2.0GHz。Mali-G72 MP3圖形處理器的頻率從800MHz提高到900MHz。屏幕分辨率支持和RAM兼容性分別保持在2400×1080像素和8GB。

總而言之,新的芯片組看起來不錯,但乍一看,但沒有太多變化。所以一些技術愛好者對於新芯片組沒有采用10nm製造工藝製造感到有些意外吧。但就其本身而言,聯發科推出的新處理器,標記為“高級版”,將在新的智能手機中大展風采,其性能如何,確實讓人值得期待。

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