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這個問題需要考慮的情況是不只是手機上的芯片還有服務器和基站的芯片等等高端的芯片。

在手機芯片上，當然是能夠用自己的海思芯片啦，反正代工也是臺積電代工的。而且海思還能做很多事情的，例如監控的解決方法等等。而且華為也自己解決了很多芯片，你看看在手上的電源管理芯片

但是在服務器和基站等方面高端的芯片還是需要用到進口的芯片。因為華為是全球第一大的通訊設備供應商呢。高端交換器路由芯片這個更加難做的。最近二十多年，華為發展很快，但是有一些差距，我們還是需要承認的。

而且華為也很努力，基本上能夠自己的的芯片都先自己做出來，剩下幾款硬骨頭也是慢慢一個一個的攻克。因為我們落後的不是一天半天，而是幾十年的落後，華為這樣奮起直追已經相當不容易了。

太平洋電腦網

華為是國內比較重視自主知識產權和產品研發的綜合企業之一。 在移動通信設備方面，華為確實實現了不依賴於美國的芯片，走在了行業的前列。其自主研發麒麟處理器和高通的驍龍處理器等海外產品在整體水準上難分高下，甚至華為最新的產品芯片在頻帶支持方面還超越了對手。在移動端的芯片市場打造出了自己的品牌並實現了技術上的突破。此外，在一些簡單的網絡通訊設備和工具方面，華為也實現了擺脫海外芯片的束縛，採用了自己控股的海思生產的芯片，華為的路由器的芯片就是很好的例子。

但是，華為作為一家信息與通信基礎設施和智能終端的綜合提供商，其著眼點和市場不僅僅侷限在移動通信和一些簡單的通訊設備製造領域，在更為廣闊的信息通信市場上，目前很多技術還是被美國等國所持有。特別是雲服務等領域的系統架構還是離不開像英特爾這樣的芯片支持。在這些領域，如果不採購美國的芯片還是會對華為自身的業務產生很大的影響，畢竟市面上也很難匹配到性能合適的替代產品。另外，存儲設備的芯片還是基本依靠海外的供應商來提供，國內絕大多數的廠商也很難提供支持。

總之，華為的自主創新確實實現了一部分產品的自主研發，但是很多產品的架構和技術還是掌握在美國等少數國家的手裡。對海外供應商的依賴程度還是很高的。

家族企業雜誌

這應該是美國對中興“7年之癢”引發的問題。

華為離開美國芯片，短期內會有一定影響，長期來說，你愛賣我還不一定買。

但在目前來說，華為還離不開美國芯片。但美國企業，也離不開華為，這是你中有我我中有你的一種複雜關係。

如果單純從手機來說，華為推出了自己的“麒麟芯”，這是值得驕傲的。但麒麟芯核心技術是華為的，其中還有一些需要美國公司授權。另外，華為是麒麟、高通、聯發科三種芯片同時在使用。離開美國芯片就是不買高通的，這對於華為來說，其實很簡單的事兒，老子自己有芯片，你不賣？我還不買！

但手機只是華為業務的一部分，整體佔比大概是佔華為全部營收的三分之一略高。華為是全球領先的信息與通信技術解決方案供應商，這才是目前華為競爭力最強的部分，全球NO.1。

美國芯片對華為的影響，沒有中興那麼大。因為華為的研發實力、投入都太強了。

2017年華為研發費用達897億元人民幣，研發投入佔收入的比例高達14.9%。近十年華為投入研發費用超過3940億元。華為輪值董事長徐直軍4月17日在深圳表示，華為未來十年仍會保持將15%的銷售收入投入到研發之中。

因為對研發的重視，能夠投入重金，華為在科技領域的競爭力是世界級的，所以美國芯片對華為的影響不是很大。

而信息與通信技術方面，很多基礎專利都是美國公司提供的，因為他們起步早，有先發優勢。但在先進技術方面，華為的研發是全球聞名的，其專利授權也是全球性的。國家知識產權局最新公佈的許可案登記信息顯示，蘋果向華為專利授權98件，但同期，華為向蘋果公司許可專利卻高達769件。

總而言之，還是華為比中興靠譜太多了。可惜的是，華為不上市，中興卻在股市上撈金不手軟。

波士財經

華為在8月7日已經退出了美國市場，而華為的公關回應同樣是非常的巧妙，華為回應是：華為在美國市場壓根就沒有業務，談不上退出美國市場。

如果華為離開美國芯片，對華為還是會有比較大的影響，但影響並不會太大，經過一段時間還是會緩過來，因為華為的持續技術投入奠定了華為的良好的技術實力。

首先，華為又自己的芯片，華為除了有美國高通的芯片，也還有自己研發的麒麟處理器，也有海思這種100%控股的芯片公司，儘管這些芯片都不如高通高端和性能好，但終歸是有低端產品可以備用。

3、低端民用設備毫無影響。比如民用的路由器、穿戴設備上，華為大量採用了自家海思的芯片，根本不怕美國封殺。

華為退出美國市場無疑是當下最好的決策，長期來看你認為任正非會後悔嗎？

毛琳Michael

因為智能手機的因素，每當提及華為，多數人第一個想到的還是手機廠商。不過，我們不能忽視，其本身是做通信起家。發展至今，華為已經成長為全球第一的通信設備供應商。

海思是華為的芯片子公司，而早在2012年的時候，有著憂患意識的任正非就開始擔心“斷糧”問題。

他說到：

“我們在做高端芯片的時候，我並沒有反對買美國的高端芯片。我認為要儘可能地用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們的芯片不賣給華為的時候，華為就可以大量用自己的芯片，因為儘管華為的芯片稍微差一點，但能湊合用上去。”

目前，海思團隊主要分為三部分：系統設備、手機終端和對外銷售。其中，對外銷售部分主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片。

如果華為離開美國芯片會怎樣？

在手機終端業務這一塊，僅從麒麟970來看，採用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架構，採用了臺積電10nm製造工藝，搭載12核高效GPU、8核高性能CPU，寒武紀的NPU，4.5G高速LTE Modem，支持LTE CAT.18。從這一芯片來看，華為在手機主芯片上不太受制於美國。

如果說擔心的話，問題可能會出在ARM架構上，雖然該公司被軟銀收購，但其大部分業務還是在美國。若美國出臺相關禁令，ARM可能會有所波及。

不過，我們還需注意的是，雖然華為在手機主芯片上實現了某種意義上的“獨立”，但智能手機所覆蓋的不僅僅是主芯片。

以華為Mate 10為例，在其主板上，除了主芯片，還有著來自三星的存儲芯片、恩智浦的NFC、美國德州儀器的電池快充芯片以及博通的BCM芯片……其中，博通以及德州儀器的總部均設立在美國，如果美國限制芯片出口，華為手機在短時間內只會受到一定的影響，但它可以尋求其他的可替代方案。

不過，我們急需注意的是，華為並不只是單單做手機產品，其業務內容還包括基站等通訊設備。相比於手機，基站這類通訊設備對於美日芯片的依賴度更甚，自給率明顯不足。

譬如基站，不管是發射端還是接收端，目前能夠實現國產替代並大規模商用的只有主處理器，就是華為海思自研的ASIC。又比如光通信領域，雖然自給率比之基站芯片高一點，但在一些高端產品，國產芯片方案仍需突破。

從以上的情況來看，如果美國對華為限制出口，僅談手機芯片，華為是無所懼的，但在基站等通信設備端，其受到的波及也不會小多少。

值得注意的是，或許華為在整體業務上會受到美國禁令的一定桎梏，但其在技術研發上沒有一點絲毫放鬆。僅以2017年為例，其在技術研發方面投入資金897億元人民幣，同比增長17.4%，位列世界第六、國內第一。

另外，據華為輪值董事長徐直軍表示，華為近十年投入研發費用超過3940億元，未來十年華為仍會保持將15%的銷售收入投入到研發之中。

如今，華為在手機芯片上已經幾乎擺脫了美國的“斷糧威脅”，再觀其在技術研發上的投入，以及對美國市場佈局的“果斷”，相信其在未來將逐步降低美國芯片在自身業務的重要程度。

鎂客網

只想說華為早就有遠見。

在房地產暴富的時代，華為選擇了芯片和操作系統，而主要目的就是容災用。

華為CEO任正非曾在內部講話說：

“我們現在做終端操作系統是出於戰略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統不給我用了，Windows Phone 8系統也不給我用了，我們是不是就傻了？同樣的，我們在做高端芯片的時候，我並沒有反對你們買美國的高端芯片。我認為你們要儘可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去。我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。……

所以，早在2004開始，華為就開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這裡是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億。

目前，海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上。

雖然現在，華為終端還是要用供應商的芯片，甚至優先使用它們的芯片，而且華為也不是單純的只做手機產品，通訊類產品包括基站，其它通訊設備等，不可能完全用不上美國的芯片。

但是，根據華為的資料顯示，華為正在持續加大研發力度。

從研發投入上看，2017年華為研發費用達897億元人民幣，同比增長17.4%，近十年投入研發費用超過3940億元。與2016年相比，華為研發投入佔收入的比例明顯提升，2017年的數字已經達到14.9%。

華為輪值董事長徐直軍透露，華為未來十年仍會保持將15%的銷售收入投入研發。

隨著麒麟芯片越來越強大，我們相信華為芯片能夠完全擺脫美國的“斷糧威脅”。此外，我國也應該加大研發力度，不再讓核心技術受制於人。

雲掌財經

目前來說，不使用美國芯片對華為的業務影響還是很大的，也許有人會說華為不是有自主研發麒麟芯片嗎？就手機芯片行業來說，麒麟芯片算是高性能芯片，可與高通、聯發科、三星、蘋果四霸一爭高下，但還只是應用在這些消費端電子產品。

1、高端通信芯片大多為美國所壟斷

除了手機業務，移動通訊設備才是華為的第一大主營業務，而部分設備中所採用的芯片使用的是美國芯片

對於通信行業來說，芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片，前者是華為、中興等信息通訊技術服務商所要用到的，而後者主要用在智能手機等數碼類產品上。

基站芯片技術難度更高，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。根據招商電子發佈的公告顯示，高端通信芯片基本上被外國廠商所壟斷。

2、更換他國芯片可能會帶來成本增加、質量問題

其實，也不一定非得美國不可，還可以考慮其他全球十大半導體廠商，包括韓國三星和SK海力士、德國德州儀器和日本東芝。只不過換成其他國家供應商的芯片可能增加不必要的成本付出，還要考慮適配問題、能否達到良好的通訊效果。

3、華為始終注重研發投入

不過，經歷了中興遭到美國製裁之後，華為一定還會繼續加大研發投入，逐步擺脫對美國的依賴。一直以來，華為在研發上的投入還算是可圈可點，近十年投入研發費用超過3940億元。與2016年相比，華為研發投入佔收入的比例明顯提升，2017年的數字已經達到14.9%。

徐直軍在華為分析師大會上還表示，在研發投入上，2017年華為研發費用達897億元人民幣，同比增長17.4%，未來十年仍會保持將15%的銷售收入投入到研發之中

相信假以時日，華為就會完全掌握獨立的芯片技術，就不需要再看美國的臉色。除了華為，整個國家都應該重視和加大投入到芯片領域，芯片產業不僅是各行業的核心基石，還是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。

金十數據

看了回答，無論是芯片還是別的科技產品，成長更新就象孩子，別人家總想你家孩子不成材，體現自己的孩子多麼優秀。首先，華為有自己的芯比中興強，並敢用自己的芯，證明有自信，值得國民去信任。

美國芯剛出來也優秀好用嗎，噴子們是無腦或腦殘的。好比現在中國5G芯要商業化了噴子們別用，美狗也別用還是去跪添美吧

相信華為，相信華夏民族能自強，不會為芯難住，並且現在只是優化階段有什麼可怕的。

好比生活外面在多美女，還是老婆心痛家，外面在多帥哥還是老公可靠，不行只是個例，象噴子和漢奸，內奸永不會懂國之強大的好處。這美女好你是帶不回家的別人申請了

青的山綠的水5556666

美國芯片對華為的影響，沒有中興那麼大，但是華為也很難離開美國芯片。

之所以說影響沒有中興大，是因為華為在自主研發上每年都投入巨資。2017年華為研發費用達897億元人民幣，研發投入佔收入的比例高達14.9%，近十年華為投入研發費用超過3940億元。

雖然如此，由於美國在半導體產業的強大，在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數模轉換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面佔據絕對優勢，華為這樣的整機廠依然高度依賴美國元器件。並且在信息與通信技術方面，很多基礎專利都是美國公司提供的，因為他們起步早，有先發優勢。

即使是華為現在已經有了自己研發的麒麟系列芯片，但是從性能和技術的角度來講，高通的芯片依然保持領跑優勢。華為在智能手機上目前採取了多芯片供應的策略，高通、MTK、麒麟都用，確保三種芯片處於相互競爭的狀態。而這樣做的原因是：如果吊在一棵樹上，哪天麒麟落後了，智能手機怎麼辦？把雞蛋放在不同的籃子裡，基於不同的智能手機選擇不同的芯片方案，從持續運營的角度來看對華為是最好的選擇。。

任正非在最近談到芯片問題時也表示：“我們今年還要買高通5000萬套芯片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的。”

根據知名市場研究公司Gartner的報告，2017年，華為是全球第五大半導體芯片買家，採購總額約140億美元，相比去年增長32.1%。

華為的50家核心供應商中，有18家為美國公司，分別為：Qualcomm（高通）、DHL（敦豪）、Analog Devices（亞諾德半導體）、Amphenol（安費諾）、Broadcom（博通）、Keysight（是德科技）、intel（英特爾）、Micron（美光）、Microsoft（微軟）、Neo Phontonics（新飛通）、ON Semiconductor（安森美半導體）、Oracle（甲骨文）、Qorvo、Seagate（希捷）、Synopsys（新思科技）、Xilinx（賽靈思）、 Texas Instruments（德州儀器）以及Western Digital（西部數據）。

芯片這件事情是急不來的。畢竟在芯片領域上差距實在不小，不光是技術差距，還有工藝、裝備、材料等種種問題，美國廠商憑藉過去幾十年的技術積累，無論是從產品質量，還是產品生產製造成本上，都具有非常大的優勢。而這一切，需要幾十年的時間才能夠完全趕超。

高挺觀點

全球半導體及芯片知名企業：

美國：英特爾、高通、蘋果、博通、英偉達、思佳訊、德州儀器、超威(AMD)、賽靈思、美光。

日本：東芝、索尼、瑞薩。

韓國：三星、海力士。

歐洲：恩智浦、意法半導體。

新加坡：安華高(博通)

中國(含臺灣)：聯發科、臺積電、海思、展訊。

手機芯片分為AP、BP、CP三大塊：

AP即應用處理器(Application Processor)：操作系統、APP。

BP即基帶處理器(Baseband Processor)：無線信號接收發射處理。

CP即多媒體加速器：處理虛擬現實，增強現實，圖像處理，HIFI，HDR，傳感器等。

關鍵字: 科技 美國 代工