最近，AMD在对岸举办了新品技术沟通会，这一次AMD可谓是大爆发，CPU/GPU两个项目进展都是十分顺利，在下一代都将采用7nm工艺，并且7nm的Ryzen锐龙处理器会在2019年发布，而服务器处理器EPYC霄龙已经出了样片。看到AMD的制程工艺直接从14/12nm直接跳至7nm，不得不为英特尔捏了把汗，因为英特尔的10nm工艺可以一再跳票。
看到AMD如此高调的宣布新品进度，英特尔终于是坐不住了，宣布将于12月11日举办“Forward-Looking（展望未来）”架构沟通会。这一次英特尔或许会有压箱底的东西拿出来，因为为了筹备此次的大会因特尔开发者大会都是取消了。
那么此次的大会究竟会有什么值得期待的，既然是构架沟通会，那就不仅仅是CPU、GPU、PCI-E 4.0、DDR5、安全漏洞等那么简单，或许更多的是构架上改变，而且是那种惊天动地的变化，或许服役了12年的酷睿整个构架都将消失，14nm工艺成为酷睿的终点，i9 9900K或成酷睿绝唱，这一次是大招中的大招。
那么酷睿这些年给我们带来了什么，每一代的性能上到底多有少提升，这里有一张图，从2009年到2017年的CPU性能综合对比（这里都是同频率，这样才更好的显示出每一代的差距）。以i7 870为基准，每一代的提升非常有限，直到2017年的i7 7700K提升也仅为30%。怪不得英特尔这些年会被冠以挤牙膏的“美名”。但是如果这一次构架发生根本改变，其性能提升或许会是翻天覆地的，就如当初Core 2 Duo开创了酷睿架构的王者地位。
而且据网友爆料，AMD的7nm Zen 2相比目前的12nm Zen+可带来13%的IPC理论性能提升，想想这些年英特尔每代仅仅是非常有限的提升，有些甚至是没有提升，像四代到五代，6代到7代，这就不禁让人越发期待英特尔的新构架，毕竟AMD的刀已经驾到脖子上了。
从目前AMD公布的一些内容来看，未来CPU的性能还会有很大的提升，并且会支持DDR5内存，PCI-E 4.0，这方面英特尔肯定会跟进。至于新构架会是什么样，会不会加入AI功能，让其像手机SoC一样成为仿生处理器，还是值得期待。
不管怎么说，随着时间的推进，或许在2020装机，会迎来一个非常大的改变。RTX显卡更成熟，支持RTX效果的游戏更多；内存类型为DDR5，频率更高性能更强；PCI-E 4.0的加入，数据传输更快；还有就是CPU迎来新工艺，甚至是新构架，一切都是值得期待。
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