華為mate20的下邊框很窄,這是為什麼?

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Mate 20 Pro一經發布,6.39英寸3120x1440分辨率的屏幕就讓人驚豔,全面屏的設計,特別是超窄的邊框,相比於蘋果的新品優勢明顯,而華為在發佈會上也特意強調了這一點。為何華為能做到2.1mm的邊框寬度,手機“下巴”也幾乎與邊框同寬,這是為什麼呢?

為何華為Mate 20 Pro邊框寬度僅2.1mm

  要解決這個問題,就要了解屏幕為什麼需要邊框。其實邊框一方面是為了保護元器件,一方面也是因為屏幕的驅動是需要IC芯片和排線的。有了這兩樣元器件,屏幕才能真正的工作。而傳統的液晶屏幕,由於液晶是需要玻璃基板的,而玻璃基本不能彎曲,因此IC芯片和排線需要並列在屏幕的旁邊,特別是手機的“下巴”位置集中了大量的排線。

不同封裝方式的示意圖 主要寬度縮減為“下巴”區域

  這種最原始的芯片和排線封裝的工藝叫做“COG”。英文為“Chip On Glass”的縮寫,即芯片直接放置在玻璃上,面板與芯片在一個平面。這種方式簡單直接,但是需要大量的空間,如果全面屏盛行,可以說屏佔比是手機顯示的“生命”,而COG的封裝方式大大的擠壓了屏幕的空間。

COP封裝的方式 邊框減小幅度是最大的

  如何才能降低邊框的寬度,尤其是手機下巴的寬度?COF(Chip On Film)技術出現了。這裡的Film指的是柔性PCB板,IC驅動配置在PCB板上,就可以摺疊到屏幕的後面,因此可以進一步的降低。但是COF技術仍舊不完美。其無法做到讓屏幕四周的寬度一樣,手機下巴的寬度總是要大一些。

  而COP技術可以實現四邊同寬。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然後封裝,屏幕的下半部分可摺疊,從而實現屏幕下巴的寬度和邊框一樣。不過這種技術的成本高,並且只有OLED屏幕才能用,因為只有OLED屏幕才能實現柔性效果。

  而Mate 20 Pro採用的是來自京東方BOE的OLED屏幕,所以才可以採用COP技術,並且Mate 20 Pro定位高端,售價可以支持它採用這種最新的技術。其實iPhone Xs Max也採用的是COP技術,但是其邊框為什麼就要寬一些呢?

  這是因為華為Mate 20 Pro是首款使用新思(Synaptics)整套屏幕顯示解決方案的手機,即新思COF封裝技術,包括ClearView驅動IC和ClearPad觸控IC。顯然,新思在驅動IC和觸控IC上也做了優化,因此可以進一步縮小屏幕邊框的寬度。

COP封裝方式也有很多排列的方式

  筆者認為蘋果應該也瞭解新思的全套方案,不過新款iPhone的價格已經很高,相比於與上一代提價明顯,為了保證銷量以及利潤率,蘋果沒有采用目前最極致的技術。而華為Mate 20 Pro顯然抓住了這個機會。


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Mate20的下巴的確很小,不管是渲染圖還是實拍圖,我們都能看到這個非常窄的下巴。

最讓人驚訝的是Mate20採用的是LCD屏幕,而LCD屏幕不能夠使用COP封裝,但mate20的下把卻比mate20pro的還小,從這我們能看出華為這次是真的用心了。

mate20採用COF封裝,這種封裝把IC芯片繞到了LCD基板下方,大幅度減少了邊框的寬度。華為Mate 20是首款使用新思整套屏幕顯示解決方案的手機,即新思COF封裝技術。當然,大家不要以為華為mate20用了什麼黑科技,實際上華強北的大神早就解決了LCD大下巴的問題。他們用天馬的LCD屏幕替換iphoneX原本的OLED屏。要知道iphoneX採用了COP封裝,下巴的實際寬度不到4毫米。


因此,mate20這次非常用心,它非常值得購買。


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