港媒稱，國際半導體設備與材料協會（SEMI）的最新數據顯示，中國首次超越韓國，成為全球最大半導體設備市場。
據《香港經濟日報》網站12月6日報道，根據數據，今年三季度韓國半導體設備出貨規模為34.5億美元，按月減少29％，按年亦減少31％。這是韓國自2016年1季度以來設備出貨規模首次出現下滑。
反觀，三季度中國半導體設備市場規模達39.8億美元，按月增長5％，按年更大增106％，超越韓國成為全球最大半導體設備市場。
據參考消息網記者瞭解，國際半導體產業協會9月5日發佈的《中國集成電路產業報告》顯示，中國大陸的前段晶圓廠產能今年將成長至全球產能的16%，並將在2020年底提高至20%。
這份完整剖析大陸集成電路（IC）製造供應鏈的最新報告指出，2020年大陸晶圓設備投資預計超過200億美元，可望超越全球其他地區，其動能主要來自跨國公司以及大陸企業在記憶體與晶圓代工項目的投資。
資料圖：2017年3月14日，一位工作人員（左）在向參觀者演示一臺半導體焊線機的操作。當日，2017中國國際半導體設備與材料展覽暨研討會在上海開幕。
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