近日，高通在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術峰會上發佈了新一代旗艦移動平臺驍龍855！
並宣稱比上代驍龍845 CPU性能提升45%，GPU性能提升了20%，採用7nm製程工藝，功耗降低了20%；可謂實現全面飛躍，堪稱當今最強移動芯片。
高通驍龍855是繼華為麒麟980、蘋果A12之後的第三款採用臺積電7nm工藝製造的移動處理芯片，採用自主設計的各種計算內核，擁有先進的架構、能耗和性能，雖然具體核心面積、晶體管數量尚未公開，但高通表示這類旗艦移動芯片的晶體管數量怎麼都不會少於60億個（麒麟980和蘋果A12約為69億個，驍龍845為55億個）。
內置八顆CPU核心，並首次引入了“超級核心”(Prime Core)的概念，支持多種核心、頻率組合運行模式，比如在新的超級核心模式下，一個超級核心有自己的頻率，另外三個性能核心(Perfromance Cores)、四個能效核心(Efficiency Cores)則各自有不同的頻率。緩存方面，八個核心各有自己的二級緩存，超級核心每個512KB、性能核心每個256KB，能效核心每個128KB，同時所有核心共享三級緩存。
GPU方面升級為Adreno 640，高通自主設計，集成微控制器，並有最低的驅動過載以降低CPU功耗，整體能耗比業界領先，同時還有豐富的圖形技術特性，包括第一個支持Vulkan 1.1圖形規範，同時繼續支持OpenGL ES 3.2、OpenCL
2.0 FP。
另外值得一提的是，本次發佈的驍龍855本身沒有集成5G基帶，但是可以搭配獨立的驍龍X50 5G基帶，支持5G網絡，這也是全球第一個同時支持6GHz以下(100MHz/4×4 MIMO)、毫米波(800MHz/2×2 MIMO)的5G移動平臺。
而它自身集成的基帶是驍龍X24，採用7nm工藝，搭配14nm工藝的RF射頻芯片，這也是全球第一個2Gbps LTE移動方案。
第一批基於驍龍平臺的5G手機會採用驍龍855處理器+驍龍X50基帶的組合，同時搭配兩部分RF射頻、兩個QTM052毫米波天線模組，組成一整套4G/5G方案。這套方案可以讓手機在接入5G網絡的時候走驍龍X50基帶，在接入4G網絡時走內置驍龍X24基帶，實現雙路並行。
目前，全新的驍龍855芯片現已出樣，商用終端將在2019年上半年陸續登場，首發的手機廠商有OPPO、vivo、小米、中興、一加、華碩、HTC等等，也就是說明年上半年大家就可以用上5G手機啦！
而從明年開始，中國、美國、韓國、日本、歐盟、澳大利亞都會開始試用商用5G網絡，20多家運營商、20多家OEM設備廠商都會首批進入5G世界，而運營商方面，中國移動、聯通、電信也都赫然在列。
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