導讀：最近一段時間，股市波瀾不驚，似乎在等待一個大消息的落地。週一（12月3日），受眾所周知利好消息的刺激，上證指數大漲2.57%，深圳成指更是大漲3.34%。
個股上，也有近80家股票漲停，其中最耀眼的就是連續6個漲停板的超華科技。
如果再加上12月4日的漲停， 超華科技已經走出了連續7個漲停板的走勢。
今天，我們就來探究一下超華科技這匹“大黑馬”是怎樣煉成的。
老牌企業迎來業績大爆發
1991年成立的超華科技（代碼：002288）坐落於廣東梅縣，2009年在深交所中小板上市，是一家從事印製電路板（PCB）、高精度銅箔、覆銅板（CCL）等電子基材和上游相關產品研發、生產、銷售的國家級高新技術企業。
說到印製電路板、高精度銅箔、覆銅板這些產品，可能很多人都不熟悉，但是每個人的生活都離不開它。
我們使用的手機，無論高端機還是低端機，不是在用超華產的線路板，就是在用超華產的覆銅板，要麼就是在用超華產的銅模。
除了手機之外，一些照明設備等家電，很多都是在用超華的線路板。
沒錯，超華科技就是國內少有的具有全產業鏈產品系列組合佈局的企業。
就是這樣一家與我們生活息息相關的企業，今年迎來了業績大爆發。
10月26日，超華科技發佈了2018年三季報，報告期內公司實現營業收入10.14億元，同比增長2.03%；歸屬母公司所有者淨利潤4069.55萬元，同比增長48.77%；淨資產收益率2.63%；每股收益0.04元。
其中，4069.55萬的淨利潤，創出了上市以來的新高。
超華科技業績飄紅並非一朝一夕之功，根本原因在於公司的產品極具競爭力。
廣闊的市場前景
來看一下超華科技的主要產品印製電路板（PBC）。
PBC被稱為“電子產品之母”，是電子產品中不可缺少的元器件，被廣泛運用於通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網絡設備、工業控制及醫療等行業。
隨著5G技術的日益成熟，5G手機將在不遠的將來大面積普及。到時候，PCB的用量會出現一個長週期、大級別的脈衝式增長。
作為國內PCB的龍頭企業，超華科技的紅利期還有很長。
早在1991年公司成立之時，超華科技做的就是PCB。作為國內最早一批做PCB的企業，超華科技的技術積累是非常紮實的。
產品結構調整顯露效果
除了傳統的PCB產品之外，超華科技在產品結構調整上，也取得了重大進展。
目前，公司更多的從PCB供應商向銅箔、覆銅板等電子基材供應商轉變。
銅箔、覆銅板是電子產品行業的上游，對應的是下游新能源汽車、5G通訊、智能製造等行業。
（超華科技銅箔生產車間）
在新能源汽車行業，隨著行業的爆發式增長，對銅箔、覆銅板的需求與日俱增，產品供不應求帶來的是“產能釋放+漲價預期”，這會對超華科技的業績形成持續利好：
1.銅箔作為鋰電池中重要的原材料之一，根據新能源汽車的產量規劃和權威機構預測，2015-2020年，動力類鋰電池鋰電銅箔的需求量年複合增長率將達到36%。
2.據中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會統計，2017年中國鋰電銅箔產量為7.15萬噸，全年新增鋰電池銅箔產量1.26萬噸，同比增長21.5%；2018年又是我國銅箔產能快速釋放的一年，電子銅箔協會預計，2018年鋰電池銅箔將新增產能9.525萬噸。
此外，由於5G對“高頻、高速”有著嚴格要求，作為上游產業的銅箔、覆銅板也一直供不應求，價格自2017年下半年以來持續上漲。
超華科技作為國內電子銅箔的龍頭企業，目前擁有超萬噸銅箔產能，並已具備目前最高精度6微米鋰電銅箔的生產能力，公司生產的高精度鋰電銅箔、納米紙基高頻高速覆銅板均能滿足5G產品的需求。
隨著行業景氣度的提升，2018年上半年，超華科技年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目開始土建施工。項目投產後，將新增8000噸高精度電子銅箔產能，屆時公司的產能優勢地位將進一步得到鞏固。
領先的技術實力
做到行業龍頭光靠產能規模遠遠不夠，超華科技的技術優勢更是公司牢固的護城河。
目前，超華科技是國內僅有的幾家掌握6微米以下銅箔生產技術，並且能夠穩定生產、批量供貨的企業。
電子電路銅箔產品，需要極高的精度控制。在三分之一盎司以下的超薄銅箔和兩盎司以上的超厚銅箔這“一薄一厚”兩端，超華科技同時發力，目前已經成為行業領軍者。
在11月24日舉辦的2018年廣東省高校科技創新工作推進會上，超華科技聯合梅州嘉應學院共同研發的6微米高性能銅箔獲得了省市各級領導的高度肯定。
廣東省副省長黃寧生（右二）和超華科技董秘張士寶（右一）
此外，超華科技還收購了惠州合正公司這家1993年就成立的老牌臺資企業，在標準銅箔領域也擁有了紮實的技術積累。
過去幾年，超華科技一直跟華南理工大學、哈爾濱理工大學進行產學研合作，並取得了重大進展：
2017年11月，三方合作研製的“納米紙基高頻高速基板技術”得到中國電子材料行業協會覆銅板材料分會、中國電子電路行業協會基板材料分會的鑑定。
鑑定結果顯示，“納米紙基高頻高速基板技術”項目是根據當前高頻覆銅板產業和市場發展的重大需求，創新運用新材料，首次創制高頻高速覆銅板新技術。該項目總體技術水平已達到國內領先水平，並填補了國內空白。
與高校的不斷合作，讓超華科技的高端覆銅板技術水平不斷得到提升，為公司完善產品結構、提升競爭力、搶佔5G市場先機奠定了堅實的技術基礎。
不久前，超華科技參股的公司芯迪半導體還以評分第一名的成績中標中國電信廣東分公司的工程。
芯迪半導體2010年在美國硅谷成立，專注於為“智慧家庭”與“智慧城市”提供專業半導體集成電路芯片及核心軟件，目前累計持有各類專利30餘項。
參股芯迪半導體，是超華科技搶佔戰略性新興產業制高點的又一先手動作。
既有足夠的產能規模，又有領先的技術，超華科技業績的持續增長有著堅實基礎。
結語
11月29日，超華科技創始人、董事長梁健鋒出席了金麥粒公司舉辦的“粒場”之2018上市公司價值投資峰會。在會上，梁健鋒立足於新材料行業，梳理了行業發展前景及投資邏輯。
超華科技創始人、董事長梁健鋒
他表示，新能源汽車、5G通訊、汽車電子這些行業的發展對銅箔、覆銅板、PCB的需求都極為可觀，而超華科技憑藉完備的產業鏈、強勁的研發實力面對機遇時擁有更多的機會。
值得注意的是，在梁健鋒出席峰會的前後幾天，超華科技股價連續漲停。
一面是新能源汽車的大量普及，一面是5G商用的大規模展開，超華科技的未來值得期待。
（免責聲明：本文為分析上市公司基本面價值的文章，目前公司股價短期漲幅過大，不構成買入建議）
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