來源：內容來自「華進半導體」，謝謝。
在摩爾定律放緩的時代，先進封裝已然成為半導體未來發展的救星。此份報告探索了先進封裝領域，概述了年度最新市場和技術發展狀況，分析了封裝技術的演變過程，提供長期和短期的發展路線圖和廣泛的產業鏈分析，包括廠商的定位、策略以及產能（收入及晶圓數量）；還收錄了全球頂尖的25家封測廠全面的財務分析並對2017~2023年期間未來生產和發展的分析。
先進封裝對於推動半導體創新至關重要
半導體行業處於大轉型期，並正進入顛覆階段，移動應用和大數據、AI、5G、高性能計算、物聯網（包括工業物聯網）、智能汽車、工業4.0以及數據中心等新興應用將顯著影響業務動態，為整個供應鏈創造巨大的機會。
支持這些新興應用的電子硬件需要有高計算能力、高速、更多帶寬、低延時、低功耗、多功能、多內存、系統集成、各種傳感器以及最重要的低成本。這些新趨勢將為不同封裝平臺創造商機，先進封裝技術是滿足各種性能需求和複雜異構集成需求的完美選擇。因此，先進封裝將佔據組裝業務的較大比例。
新應用生成的海量數據處理至關重要，因此提高數據處理性能仍將是半導體行業的驅動因素之一。半導體工藝尺寸在持續縮小，但伴隨著每個技術節點的更新換代並沒有帶來相應的成本/性能效益。先進半導體封裝可以通過多功能化和維持/提高性能來增加半導體產品的價值，同時降低成本。各種各樣的多芯片系統級封裝（SiP）方案正在開發，適用於高端和低端應用，同樣適用於消費類、不同性能和特定應用。客戶的定製需求在不斷提高，給封裝供應商帶來了巨大的壓力。
從2017年到2023年，封裝市場總收入將以5.2%的年複合增長率增長，先進封裝市場將以7%的年複合增長率增長，到2023年達到390億美元。另一方面，傳統封裝市場將以3.3%的年複合增長率增長。在不同的先進封裝平臺中，3D TSV和fan-out將分別以29%和15%的速度增長。佔據先進封裝市場主要份額的倒裝芯片，將以7%左右的年複合增長率增長。與此同時，從2017年到2023年，在手機市場佔主導的晶圓級扇入封裝將以7%的年複合增長率增長。隨著模擬和射頻進一步滲透高端消費/移動市場，先進封裝將繼續發揮其在計算和電信中處理高端邏輯和內存的重要作用。這些先進封裝平臺都在關注不斷增長的汽車和工業領域所帶來的機遇。
此份報告探索了先進封裝領域，概述了年度最新市場和技術發展狀況。我們開篇總結了先進封裝的驅動因素以及最新的市場動態，然後分析了封裝技術的演變過程，提供長期和短期的發展路線圖。這份報告還提供了廣泛的產業鏈分析，包括廠商的定位、策略以及產能（收入及晶圓數量）。我們還收錄了全球頂尖的25家封測廠全面的財務分析。最後，提供了每個封裝平臺的收入、晶圓和出貨量預測，以及對2017~2023年期間未來生產和發展的分析。
2017年-2023年各封裝形式的收入預測
先進封裝的成功需要不斷的技術創新，包括設備和材料
為滿足下一代硬件的性能要求，先進封裝迫切需要工藝、設備和材料的創新。事實上，先進封裝加速了基板製造、封裝組裝和測試工程方面的突破性技術需求。為了推動先進封裝整體增長，必須投資開發下一代製造設備，如熱壓鍵合（TCB）設備、板級設備以及基板UV通孔設備等。至於材料，需要開發新的介質材料、塑封料、底部填充材料、焊接互連材料以及熱界面材料，以滿足下一代硬件嚴格的性能和可靠性要求。同時，封裝特徵尺寸的進一步突破給供應商和半導體封裝行業帶來了緊迫感。
本報告涵蓋了先進封裝技術的趨勢與挑戰，以及不同封裝平臺的詳細技術路線圖；還詳細比較了線寬線距5/5 μm的先進倒裝基板和晶圓級封裝，以及線寬線距低於5/5 μm的晶圓級封裝和2.5D/3D封裝技術；並預測了至2030年的技術及市場前景。
此外，報告還提及一些關鍵的封裝市場動態，比如較長的前端尺寸微縮週期的影響、線寬線距低於10/10μm的先進封裝競爭平臺和技術（封裝基板vs WLP；WLP vs 2.5/3D）、從引線鍵合到倒裝的過度、板級封裝等。
倒裝和扇出封裝至2030年的預測
半導體供應鏈各個層級都在轉變
為了拓展業務、開拓新領域並應對未來的不確定性，半導體供應商們正在嘗試不同的商業模式。一些IDM廠商涉足晶圓代工業務，發揮其前端技術特長，利用其過剩的產能創造額外收入。同時，OEM廠家和軟件/服務廠商設計自己的芯片並控制相關的設備及材料的供應鏈。
瞄準人工智能等大趨勢，一些OSAT廠商正向輕晶圓廠（Fablite）模式擴張。純粹的代工廠則涉足高端封裝業務，為客戶提供一站式解決方案。其他OSAT廠商正致力於開發先進晶圓級和3D集成先進封裝技術，以支持小尺寸和高密度要求。與此同時，某些OSAT廠商正在擴展他們的測試專業知識，傳統的純測試廠商則開始投資組裝/封裝等能力建設。
基板製造商也進入先進封裝領域，主要涉及板級扇出封裝和芯片嵌入式有機層壓基板。電子製造服務廠商正在開發組裝/封裝能力並拓展OSAT業務。總體來說，封裝市場包括幾類廠商：成熟技術與先進技術相結合的大規模供應商、擁有特定先進技術的小規模供應商、以及更多成熟技術的供應商。
報告還總結和分析了供應鏈的變化和影響，以及各先進封裝平臺超過25家主流封裝供應商的生產動態。
深入觀察OSAT廠商財政狀況，發現全新增長點
深入研究OSAT廠商的財政業績，發現技術演進、供應鏈轉移和各廠商在這種不斷變化的環境中如何取得整體成功有所關聯。收入、研發投入、資本支出、毛利率/利潤率和淨收益是前25位OSAT廠商的考核指標。在排名前25位的公司中，臺灣OSAT廠商收入佔總收入的一半以上，其次是中國大陸、美國和韓國。除OSE和Formosa Advanced Technologies外，2016年和2017年OSAT均呈現同比增長趨勢。
八大OSAT廠商正脫穎而出。這些廠商繼續對資本支出和研發進行大額投資，其他廠商必須加緊追趕，以免被併購或淘汰。三家中國廠商已躋身八大OSAT。UTAC跌至第八位，取而代之的是天水華天和通富微電子。長電科技、天水華天、通富微電子和京元電子持續增長。ChipMOS在經歷三年下滑後又恢復增長，STS也在四年負增長後快速攀升。該報告深入探究了全球25大OSAT廠商2013年至2017年間財政發展狀況。
全球25大OSAT廠商年比增長率（2015-2017）
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