在華為坂田基地舉辦的AI生活品鑑會上，華為面向行業合作伙伴，推出了一款新的HiLink Wi-Fi無線模組，價格非常實惠。該模組由華為聯合四川愛聯共同開發——後者成立於2016年12月，前身是長虹器件科技公司高頻產業，是長虹國企改革和骨幹員工持股試點的重點單位，由長虹控股集團控股，主要產品包括無線局域網模組、無線廣域網模組、物聯網傳感器應用方案等，成立僅半年就為超過1億件產品提供了連接服務。
據介紹，這款HiLink Wi-Fi模組搭載華為LiteOS嵌入式操作系統——這是華為專為物聯網市場研發的，具備10KB輕量、安全加固、穩定可靠的特性，號稱是全球最輕量級的開源物聯網操作系統。
模組可以自動接入華為HiLink互聯平臺，預置之華為HiLink SDK開發包，並支持華為快開發引擎，提供豐富的硬件和雲端API。
模組分為Lite版、標準版、Pro版三個版本，價格只要9.98元起。
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