展望2019年，DIGITIMES Research從三個面向觀察全球智能手機應用處理器(Application Processor；AP)發展方向，架構上，自主架構將取代Cortex-A53成為主流；製程上，7nm代工需求翻倍，28nm代工需求降溫；基頻(baseband)技術上，5G SoC可望在2019年末進入送樣階段。
從架構觀察，因高通(Qualcomm)更多主流級產品甚至入門級產品採自主架構，且三星(Samsung)也採用更多核心代號為“貓鼬”(Mongoose)的自主架構芯片，使2019年自主架構將取代Cortex-A53成為主流；以出貨量而言，蘋果(Apple)無疑是自主架構的最大貢獻者；而Cortex-A75/A76則成非蘋智能手機的頂規，2019年搭載率將大幅提升。
從製程觀察，28nm仍為主流，然2019年比重將大幅下滑8.6個百分點，旗艦級智能手機AP將朝7nm、12nm提升，除7nm需求翻倍外，12nm需求也接近翻倍，使16nm比重下降；三星擴大采用自制芯片，及高通推出更多基於14nm的主流級產品，則將使14nm出貨比重略升。
從基頻技術觀察，3G智能手機AP有其剛性需求的利基市場，然而，印度4G類智能手機的推出或將改變此一格局，加速淘汰3G智能手機與功能機，除電信業者以補貼方式推動外，4G類智能手機更符合印度政府推動數位金融的大方向，為印度電子支付開啟大門，吸引許多供應商加入，以AP而言，相較2018年全球僅2款方案，2019年將有5款以上可供選擇。
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