据外媒报道，预计在2019年第1季，台积电开始量产内含EUV （极紫外光刻）技术的加强版7纳米+制程之际，华为海思下一代的麒麟990处理器也将会是首发的处理器。而目前传闻中的麒麟990处理器，也已经接近研发完成阶段，准备接下来的生产。为迎接5G网络时代，华为海思极可能在系列处理器中首次整合5G基频。
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华为芯片实力在2018年得到进一步提升。今年初，华为发布了世界首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）。此后，华为还发布了新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980。再后来华为又发布了自研云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。
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近日华为首次公开展示自研的基于ARM架构的处理器Hi1620，采用7nm制程。依据目前公布讯息来看，华为最新推出的服务器处理器搭载之CPU，是由华为以Arm v8指令集设定修改而成，CPU名称TaiShan，核心数量有48与64核两种版本，核心频率分别为2.6GHz与3.0GHz；其他规格方面，有40组PCIe Gen 4.0与CCIX，及2组100GE网络界面，存储器则是支援8通道的DDR4-2933。
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另外，在近日于北京举行的2018荣耀周年庆暨荣耀V20新品发布会上，荣耀发布了荣耀路由Pro 2。荣耀路由Pro 2搭载华为自研凌霄四核顶配CPU和凌霄双频Wi-Fi芯片。荣耀路由Pro 2搭载的自研凌霄四核1.4GHz ARM A53 CPU和凌霄双频Wi-Fi芯片，使得荣耀路由Pro 2拥有高达5Gbps数据转发能力，可轻松支持4个千兆网口和1167M 双频Wi-Fi的数据转发，抗干扰能力强；256M大内存配合强劲的CPU，可同时满足64个设备同时稳定连接。
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目前芯片实力已成为华为核心竞争力的重要组成部分。2018年，华为预计实现销售收入1085亿美元，同比增长21%。华为消费者业务近日正式宣布，2018年华为智能手机发货量（含荣耀）已经突破2亿台，再创华为手机发货量历史新高。从2010年的300万台增长到2018年的2亿台，8年时间华为智能手机发货量暴增约66倍。可以预期，随着华为业务的不断扩大，华为芯片实力还将进一步提升。
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